工研拓芯完成近亿元首轮融资

从SISPARK（苏州国际科技园）企业——工研拓芯（苏州）集成电路有限公司（以下简称“工研拓芯”）获悉，公司已经完成第一轮融资，该轮融资由华山资本领投，万应投资、凯风创芯、复朴投资等具有产业背景的众多投资机构跟投，表明业内对工研拓芯实力的认可。

工研拓芯于2023年4月在SISPARK旗下载体——人工智能产业园注册成立，总部位于苏州，在英国南安普顿、布里斯托尔设有开发中心，在武汉设有完备的技术支持实验室。工研拓芯是国内首家全球化布局的光电芯片高科技企业，致力于低成本、高性能光电芯片的研发与产业化，已经形成了覆盖1.25G到100G、从发送端高性能激光驱动器到接收端高灵敏度跨阻放大器的全链条产品体系，包括TIA、CDR、激光器驱动芯片等，广泛应用于宽带光纤接入、数据中心、电信与5G基站等场景。

公司核心研发团队近50人，人均拥有模拟与射频芯片研发10年以上经验。其中，公司创始人、董事长、CEO杨文伟是中科院博士，拥有15年以上集成电路研发与产业化经验，先后任职于格罗方德、概伦电子、博通等业内头部公司。