晶讯聚震完成新一轮融资

射频器件领域是制约我国工业发展的“卡脖子”关键技术之一，滤波器国产化替代有其紧迫性和必要性。高性能BAW滤波器的研发生产，存在众多国际专利和技术壁垒，具体体现在底层材料产品结构+设计+工艺制程，需要拥有丰富的工程化经验行业专家将不同学科的技术耦合到整个生产过程中，这共同构成了滤波器的技术难点，尤其是底层材料和专利结构难以突破。

晶讯聚震以自主知识产权的单晶结构以及独特的MEMS工艺及封装技术，成功绕开美日专利技术壁垒，凸显出技术优越性。公司的先进制程中心（CRT-APC）是全球唯一拥有外延掺杂单晶压电薄膜和电极薄膜能力的半导体晶圆厂，并通过上下游垂直整合完成后端晶圆加工和全供应链把控，实现对终端客户的大规模量产交付。在已经到来的5G和WiFi-7时代，将为手机、模组、智能终端及小型基站客户提供世界级的高性能单晶FBAR滤波器、双工器、多工器以及天线多工器。