摘要:近日,合肥升滕半导体技术有限公司(以下简称“升滕半导体”)宣布完成过亿元B1轮融资。
随着国内多个晶圆厂项目的陆续建设,对成本更低且服务更及时的本土供应商的需求加大。升滕半导体以更快的响应速度和维修速度以及更具有价格优势的维修和保养服务,在一定程度上缓解了晶圆厂的零部件备货压力。升滕半导体目前已在光伏领域形成批量收入,且已兼具零部件及模组的供应能力。风好正是扬帆时 ,奋楫逐浪向未来,期待企业继续加大研发投入,不断提高服务时效性,奔赴半导体行业星辰大海。
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