芯秦微完成A+轮投资

毅达资本认为，化学机械抛光（CMP）技术是集成电路（芯片）制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。在CMP抛光技术的所有核心耗材中，抛光液的市场份额占比达49%，但市场主要被外资企业控制，随着国产替代进程加快，国内抛光液企业有望迎来快速发展的机遇。我们期待，芯秦微能够抢抓国产化机遇，充分发挥团队优势和产业化能力，加强技术研发，提升产品竞争力，推动产品加快导入客户，未来实现更多的突破。