清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资

近日，高瓴创投（GL Ventures）被投企业清纯半导体宣布完成数亿元Pre-B轮融资，这是清纯半导体继今年4月份完成数亿元A+轮融资以来的又一融资进展。本轮融资由美团龙珠领投，其他投资方包括复容投资领衔，蔚来资本、鸿富资产和泽森资本。此前，高瓴创投（GL Ventures）为其Pre-A轮领投方并在后续轮次中持续加注。本轮融资将用来进一步完善供应链布局、扩大团队、加大在新产品和新技术领域的研发投入，提升产品多样性和丰富度。

清纯半导体是目前国内极少数能够在SiC器件核心性能和可靠性方面达到国际一流水平、并且基于国内产线量产车规级SiC MOSFET的企业，相关产品已经在新能源发电、新能源汽车等领域得到广泛应用，清纯半导体将始终瞄准国际技术前沿，坚持创新引领，以提供国际一流的碳化硅功率芯片为己任，为我国碳化硅行业的跨越式发展贡献更多力量。

回顾清纯半导体两年多的发展，公司在团队建设、技术研发、产品迭代、产能保障及客户服务等方面取得了阶段性重大进展。清纯半导体系列产品的性能和可靠性对标国际一流企业，截至目前SiC MOSFET累计出货达150万颗，实现了多家新能源企业的批量供货，新能源汽车主驱芯片验证与导入进展顺利，已服务超过50家客户。

清纯半导体联合创始人雷光寅博士表示：“清纯半导体致力于为客户提供国际一流的碳化硅功率芯片，引领中国碳化硅技术进步。本年度里完成了两次数亿元融资代表了市场对清纯半导体的充分认可和信任。今后清纯半导体将继续加大研发投入，完善产能保障，保持公司在行业内的竞争优势，加速推进国产SiC芯片在新能源汽车行业的应用，2024年我们还会继续加大融资规模，引入更多的股东伙伴，助推企业高速发展，迎接新能源汽车应用的爆发式增长。”