2024 年 1 月 2 日，苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）正式宣布完成 B+ 及 B++ 轮两轮新进融资，由北京华控、苏高新金控、苏高新集团、无锡国经，以及产业方中车资本旗下基金中车民生联合投资，融资金额高达数亿元。本轮所募资金将用于加速新一代域控制器芯片的研发与量产，形成更完整的车规控制器芯片的布局；同时扩大运营规模，加强国内和海外市场的开拓与布局，不断提升公司在全球智能汽车高端控制器芯片的综合竞争实力。公司创始人万郁葱表示，我们希望汇聚技术、产品、人才、产业资源等多方优势，在汽车领域贡献最大化的“旗芯微力量”。顺为团队长期关注芯片、半导体领域，于 2021 年领投旗芯微电子 Pre-A 轮融资，并在后续的 A+ 轮融资中给予持续支持。苏州旗芯微半导体有限公司成立于 2020 年 10 月，基于 ARM Cortex M4、M7 等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研 IP，多核锁步等技术以及车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准 ISO26262 ASIL B 至 ASIL D 的全系列产品家族。公司产品均满足车规 AEC-Q100、功能安全标准 ISO26262 以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、中控、域控、底盘、安全、动力、电池管理等领域。
2023 年，旗芯微在产品商业化层面取得了重大的突破。作为旗芯微首个车规产品系列，32 位车规 MCU FC4150 系列于 2023 年通过 AEC-Q100 车规验证标准、获得 ISO26262 ASIL-B 产品认证。FC4150 适用于汽车的 BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TMS 和 T-BOX 等应用。2023 年，FC4150 已成功实现大批量客户端交付。公司最新一代 ASIL D HPU -- FC7300 系列于 2023 年开始导入主机厂及 Tier1，自 2023 年 2 月面向客户提供样片以来，众多项目正在研发测试中。FC7300 可应用于域控制器、悬架、800/400V BMS、EPS 等领域，将于今年 Q1 正式量产。此外，公司于 2023 年 11 月初发布的高性价比 FC7240 产品系列目前已完成初步测试，将于今年 2 月正式对客户提供样片。FC7240 主要针对的应用包括 EPS、ESC、悬架控制系统、电机控制、发动机控制、电池管理系统 (BMS)、ABS、EPB 等。躬逢其盛，任重道悠。旗芯微坚持品质技术先行、坚持深耕汽车控制器芯片领域，在“寒冬”中砥砺前行，向着“成为汽车半导体行业的一艘旗舰，长期为客户、投资人以及社会贡献一份力量”的愿景而奋楫前行。
2024-01-03 09:51:16 来源：顺为资本 作者： 
