埃芯半导体顺利完成B轮融资

近日，埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资，本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯（顺序不分先后）参与本轮投资。埃芯半导体此前已获得包括英诺天使、南京俱成、协同创新基金等多家知名机构投资，股东阵容强大。本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，为订单履约提供坚实保障，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。

埃芯半导体始终坚持通过专业和创新为客户创造价值，持续进行高水平的研发投入，致力于提供面向客户的高质量产品和服务，构筑产品国际竞争力。

埃芯半导体专业从事半导体晶圆制造前道量测设备的研发、制造和销售。产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。产品规格匹配国际尖端水准，支持LOGIC、DRAM及3D NAND量测工艺。

公司总部位于深圳，拥有7300平米的研发及生产基地，在上海、武汉、成都、北京、合肥设有分公司和办公室，核心团队由工业界顶级专家和资深科研人员组成，具备全球综合研发实力。

埃芯半导体通过底层创新实现竞争力领先，致力于解决高端晶圆制造前道量测设备卡脖子问题。目前埃芯产品已服务于国内头部晶圆制造厂商，实现多款产品小规模量产和复购订单，埃芯技术及产品对标业界标杆，具备全球市场竞争力。