「邑文科技」完成超5亿元D轮融资

随着信息技术的进步和数字经济的飞速发展，中国终端市场对半导体芯片的需求逐年增长，在下游半导体需求不断增长和集成电路政策鼓励下，中国半导体设备的市场规模增速明显。据SEMI统计数据显示，2022年中国半导体设备市场规模达到2745.15亿元，同比增长38%，预计2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。

从半导体生产制造环节来看，设备投资占70%-80%，为主要的成本来源。且由于中国大陆是全球最大的半导体设备销售市场，设备采购需求旺盛；从产业链价值量角度看，前道芯片制造设备投资成本占比达到78%-80%，半导体设备的市场价值主要集中在前道制造设备。

邑文科技主营半导体前道工艺设备的研发和制造，主要生产刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备，应用于半导体（IC及OSD）前道工艺阶段，特别是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、砷化镓（GaAs）等化合物半导体和MEMS等特色工艺领域。

在逆全球化的技术封锁和制裁下，我国半导体行业的国产替代迫在眉睫。半导体设备是半导体产业链的关键环节，来自SEMI的数据显示，2022年，我国半导体设备的国产化率已提升至35%，较2021年的21%进步显著，随着形势的倒逼及国家扶持力度的加大，这个数字将不断提高，如邑文科技般拥有成熟的工艺、完善的产品矩阵、实现自研设备放量、深度绑定龙头客户的国内企业将大有可为。