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诺顶智能完成新一轮融资

2024-03-26 09:55:44   来源:国投创业  作者: 

摘要:国投创业日前宣布领投广州诺顶智能科技有限公司(以下简称“诺顶智能”),加快泛半导体先进封装和检测设备研发布局,推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。

国投创业日前宣布领投广州诺顶智能科技有限公司(以下简称“诺顶智能”),加快泛半导体先进封装和检测设备研发布局,推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。


诺顶智能专注于泛半导体先进封装整体解决方案,可提供高精度被动元器件测试全套设备和SIP先进封装整线方案,现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域。公司拥有精密机械运动控制、视觉检测、电子测试、仿真工程等技术,可为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。诺顶智能致力成为一家平台化的泛半导体设备公司,目前已打造多款具有自主知识产权的产品,包括半导体先进封装、高精度量测、测试分选、三温高速测试、压接、插针等系列平台。


在本轮投资的赋能下,诺顶智能将继续围绕“高端引领,创新卓越,高质量发展”目标,打造具有国内领先水平的较大规模半导体先进封测工艺研究中心,世界一流的集成电路装备技术创新中心,响应迅速、处理高效的售后服务中心,加速推动泛半导体先进封装设备自主可控。


国投创业观点


国产被动元器件与先进封装市场规模高速增长,而元器件的升级首先是产线设备的升级。受技术进步及供应链安全影响,上游国产供应商迎来发展的春天。随着近年来先进封装工艺快速发展,对于系统级封装工艺设备、先进倒装固晶设备需求加大,但目前国内市场被国外半导体设备巨头垄断,市场需求快速增长与设备供应能力严重不匹配,存在巨大的国产替代机会。


诺顶智能瞄准市场机遇,深耕先进智能装备细分领域,推出平台化、系列化、国产化、高性价比的产品,在保障下游客户扩产同时帮助客户完成从平台化到数字化,最终到智能化的转型。通过本次投资诺顶智能,国投创业将半导体设备投资布局进一步延伸至先进封装领域,持续助力我国集成电路关键核心领域强链补链。



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