诺顶智能完成新一轮融资

国投创业日前宣布领投广州诺顶智能科技有限公司（以下简称“诺顶智能”），加快泛半导体先进封装和检测设备研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。

诺顶智能专注于泛半导体先进封装整体解决方案，可提供高精度被动元器件测试全套设备和SIP先进封装整线方案，现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域。公司拥有精密机械运动控制、视觉检测、电子测试、仿真工程等技术，可为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。诺顶智能致力成为一家平台化的泛半导体设备公司，目前已打造多款具有自主知识产权的产品，包括半导体先进封装、高精度量测、测试分选、三温高速测试、压接、插针等系列平台。

在本轮投资的赋能下，诺顶智能将继续围绕“高端引领，创新卓越，高质量发展”目标，打造具有国内领先水平的较大规模半导体先进封测工艺研究中心，世界一流的集成电路装备技术创新中心，响应迅速、处理高效的售后服务中心，加速推动泛半导体先进封装设备自主可控。

国投创业观点