「此芯科技」完成数亿元A+轮融资

「此芯科技」是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。「此芯科技」成立于2021年，汇集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界顶尖人才，运用创新、前瞻的构想，设计和研发业界领先的高能效、智能化的通用CPU，赋能个人计算、车载应用、元宇宙基础设施建设领域。「此芯科技」致力于为社会提供低功耗智能算力解决方案，正在携手全球领先的商业客户与生态伙伴共建统一算力基础的开放生态，打造智能芯片2.0新范式。

从融资历程来看，「此芯科技」自成立之初便受到全球风险投资机构的关注，目前已完成多轮大规模的股权融资。此前，「此芯科技」的股东阵营主要包括全球顶级的产业投资人和一线的财务投资机构。两年多来，「此芯科技」以市场需求为导向，逐步确立了“1+2+3+3”发展战略，即重点打造一个产品系列，深度拥抱全球及本土两大生态，强化CPU+GPU+AI三大核心技术能力建设，赋能个人计算、车载计算、元宇宙计算三大计算平台。

• 在个人计算领域，Arm架构和生成式AI两大技术变革正在推动整个PC行业的新一轮创新，据Canalys预测，2027年全球AI PC出货将超过1.7亿台，占比超过60%。AI PC的发展将极大地推动整个产业链的升级，给企业和用户带来更高效的生产力，提供更自然的娱乐和使用体验。AI PC通过本地运行生成式AI，能够更好地保护数据隐私和安全，提供更低的延迟和实时交互，同时对于本地算力也提出了新的需求，专用的NPU能够提供更高效的运算，更大的内存带宽和内存容量也有助于运行LLM大语言模型。「此芯科技」即将面市的通用智能处理器，集成了最新的Armv9 CPU核心（包含AI指令加速），大算力的移动GPU和专用NPU，提供大内存带宽和容量支持，将为市场提供一款有竞争力的AI PC国产芯片。

  
  

• 在车载计算领域，智能座舱已成为各大车企打造差异化和提升极致用户体验的重要承载之一。智能多模交互、丰富的娱乐体验、人工智能等对座舱芯片的算力提出了新的考验，强大的算力是保障座舱智能多元化应用的基石。「此芯科技」通用SoC芯片高度契合了当前智能汽车在座舱芯片领域的需求，且适用于AI PC等消费领域，解决车载领域在规模化效应和生态建设上的诸多难题，大幅降低芯片在单一领域的研发成本，将进一步推动通用芯片在复合领域的技术进步和创新。同时，「此芯科技」已于近期在无锡设立了新的研发中心，重点推进智能座舱解决方案的全面发展。

  
  

• 元宇宙计算领域，AR/VR/MR技术创新是打造元宇宙沉浸式体验的核心要素。作为虚拟世界与现实世界融合交互的载体，元宇宙将为未来人类的生活及工作方式带来无尽的可能，其应用场景的实现也将需要超强的算力作为基础支撑。为更好的持续探索元宇宙产品及方案在不同场景中的技术创新与应用，「此芯科技」已在昆山专设了一处研发中心，重点推进元宇宙软硬件一体化解决方案的建设。

本轮融资之后，「此芯科技」将继续深耕AI PC智能CPU芯片的创新研发，紧密跟随国家发展战略新兴产业的方向，结合市场需求打造高能效、智能化的通用CPU，加速推进AI PC芯片产品的商业化落地。