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美联新材(300586.SZ):持续发力新材料方向,国产替代正当时

2024-10-21 21:23:28   来源:  作者: 

摘要:此次,美联新材(300586.SZ)控股孙公司辉虹科技推出的EX电子材料是新一代的高传输率电子材料,数据传输速度更快,信号损耗更低,主要运用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车、无人机等领域的电子电路材料。

据美联新材(300586.SZ)公众号消息,美联新材(股票代码:300586)控股孙公司鞍山辉虹颜料科技有限公司(以下简称“辉虹科技”)生产的EX电子材料成功获得国外头部客户认可,实现批量出口。辉虹科技是全国首家且唯一生产聚烯烃树脂及单体并将其应用到电子材料领域的企业,解决了5G通讯使用的特种树脂及单体的卡脖子问题,打破了国外对该材料的垄断,填补了国内空白。


我国电子树脂生产企业起步较晚,产品性能参数、质量和稳定性与经营多年的国际企业存在一定差距。目前在供给结构上,我国电子树脂产能以基础液态环氧树脂居多,高品质的特种电子树脂较少;能够满足下游PCB行业在绿色环保(无铅无卤)、轻薄化、高速高频等方面要求的特种电子树脂供应紧张、高度依赖进口。目前电子树脂主要供应商为日本大金、杜邦、旭化成、SABIC、三菱瓦斯在内的外资企业以及晋一化工、长春化工在内的台资企业。


随着5G、智能汽车、物联网等产业快速发展,信息传送进入高频领域。5G从基站数量和单站PCB用量两个方面拉动特种电子树脂需求。近年来,在新基建等政策引领下,我国5G网络稳步推进。截止2023年6月,我国5G基站数量已达293.7万个,渗透率达26%。从产业规模上看,5G基站具有精度高、覆盖半径小的特性,同等覆盖范围需配置的5G基站数可达到4G基站数的1.5倍,且基站天线仍延续大规模阵列化和一体化有源天线的趋势,导致单个基站PCB板面积大幅提升,由此对高频通信材料的需求也将大幅提升。


此次,美联新材(300586.SZ)控股孙公司辉虹科技推出的EX电子材料是新一代的高传输率电子材料,数据传输速度更快,信号损耗更低,主要运用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车、无人机等领域的电子电路材料。


据悉,该产品是国内首创,未来市场潜力巨大。目前,辉虹科技已建成投产年产50吨EX电子材料生产线,另有年产百吨级的生产线预计年底建成投产。辉虹科技作为国家级高新技术企业,多年来一直重视研发投入,多个产品在细分市场占有率均处于国际领先水平。公司表示,未来将继续扩大EX电子材料生产线规模,优化生产工艺,为企业及5G通讯的发展不断注入新产品、新技术。


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