摘要:芯问科技获数千万元天使轮融资
近日,上海芯问科技有限公司(以下简称“芯问科技”)宣布完成了数千万元的天使轮融资。投资方包括熙诚致远和君茂资本。本轮融资将主要用于加速芯问科技IC设计平台产品的迭代和市场推广。
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