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华海诚科发布年报和一季报:创新驱动国产替代,战略布局夯实全球竞争力

2025-04-29 19:24:58    来源:搜狐网  作者: 

摘要:4月22日,国内半导体封装材料领军企业华海诚科(688535.SH)发布2024年年度报告。

422日,国内半导体封装材料领军企业华海诚科(688535.SH)发布2024年年度报告。报告期内,公司实现营业收入33,163.49万元,同比增长 17.23%;实现归属于上市公司股东的净利润4,006.31万元,同比增长26.63%。实现基本每股收益0.50元,同比增长19.05%。同时,根据公司一季报,2025年第一季度,华海诚科营业收入8387.45万元,归属于上市公司股东的净利润720.88万元,总资产达13.86亿元,展现了较强的经营韧性。

 

2024年度,人工智能、5G通信、自动驾驶等领域对高性能封装材料的需求激增,公司紧抓行业机遇,以技术创新为核心驱动力,深化智能制造与全球化布局,在高端封装材料领域实现多项突破。

 

行业复苏驱动业绩高增 国产替代加速释放潜能

 

2024年,全球半导体市场结束自2022年下半年的下行周期,正式进入复苏通道。美国半导体行业协会(SIA)数据显示,全球半导体销售额达6,276亿美元,同比增长19.1%,创历史新高。中国作为全球最大的半导体消费市场,集成电路进口量同比增长14.6%,进口金额达3,856.4亿美元,但出口额仅为1,595.0亿美元,凸显国产替代的迫切需求。

 

在此背景下,人工智能、5G通信、自动驾驶等新兴技术驱动先进封装技术快速发展,对高性能封装材料的需求激增。华海诚科作为国内半导体封装材料龙头企业,紧抓行业机遇,依托技术突破和产能优化,全年订单量显著增加,产能利用率持续提升。公司环氧模塑料(EMC)和电子胶黏剂两大核心业务实现双轮驱动,其中高密度集成电路用环氧塑封料、车规级无硫材料等高端产品逐步放量,成为业绩增长的新引擎。

 

技术壁垒持续突破,夯实自主可控产业链

 

聚焦国产自主可控产业链,公司专注于关键技术攻关。环氧塑封料方面,公司研发EMG-900-G系列产品已突破Granular powder生产装备卡脖子关键装备,满足FOPLPFOWLP 无气孔、低翘曲、高流动性要求;EMG-900-A 系列高导热材料在3W/m.K 的领域达成量产,在 5W/m.K 领域上已形成初步产品,多个产品性能领跑国内同行。

 

公司围绕先进封装技术需求,在保持原有倒装芯片用底部填充胶具有的优异耐水性、良好电性能、低内应力等性能的同时提高了导热性能;公司还为POP封装、芯片叠层封装重点开发了非流动底部填充材料;报告期内,公司开发完成了车规级的无硫EMCIGBT模组用EMC、低成本高可靠性SOP/SOTEMC等新产品。凭借快速响应能力和产品稳定性,华海诚科与长电科技、通富微电、华天科技等全球TOP10封测厂商的合作持续深化,逐步实现对外资产品的替代。公司封装材料核心技术正持续应用于开发光伏、汽车电子等产品领域,并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料,完整的产品体系与前瞻性的产品布局助力公司灵活应对下游技术的持续演进和行业周期,持续夯实公司的核心优势。

 

公司同步升级智能智造以实现降本增效,积极推进生产线、研发中试线自动化和智能化改造。二号车间实现全流程自动化包装,节约大量人力同时提升了出品质量;研发中试车间新增三条中试试验线、仓储管理系统、数据采集系统、真空清扫系统、传输冷却系统等,方便研发人员追溯、分析、改进生产工艺。改建装修研发中心1000平方米,可实现环氧塑封料封装应用可靠性全面评估和独立试验验证,研发效率大幅提升。

 

锚定高端突破,打造全球标杆

 

去年,华海诚科以现金收购衡所华威 30%股份,已完成工商变更;下一步拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金购买衡所华威剩余70%股权。交易完成后公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25,000吨,稳居国内龙头地位,跃居全球第二位。衡所华威在车载芯片、电容封装领域拥有全球独家技术,客户覆盖英飞凌、意法半导体等国际巨头,本次重组有利于公司将生产和销售基地延伸至韩国、马来西亚,成为世界级半导体封装材料企业。

 

未来随着事项推进,双方推进技术协同和市场互补,通过整合双方研发体系,加速高端材料技术攻关,突破海外垄断。借助衡所华威的海外渠道,华海诚科将顺利切入国际头部客户供应链;实现产能和市占率双提升。

 

基于2024年盈利表现,秉承股东利益优先原则,华海诚科2024年度拟实施利润分配方案,公司总股本为80,696,453股,以扣除公司回购专用证券账户中股份数391,455股后的公司股本80,304,998股为基数,每10股派发现金红利2.00元(含税),合计派发16,060,999.60元。叠加2024 年半年度公司实施中期现金分红,2024年公司现金分红总额占归母净利润60.23%。在长期稳健经营之下,公司持续与股东共享发展红利,也彰显了管理层对未来发展的坚定信心。

 

华海诚科2024年所呈现的业绩答卷,也正是中国半导体材料产业从跟跑跨越到并跑的缩影。在政策支持与市场需求的双重带动下,公司通过内生创新与外延并购,正加速成长为全球半导体产业链不可或缺的力量。市场预计,随着并购整合效应释放和高端产品放量,华海诚科有望在行业复苏周期中迎来新一轮价值重估。


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