衡封新材完成Pre-B轮融资，加速电子级树脂国产替代

近日，电子级酚醛及特种环氧树脂研发商衡封新材宣布完成数千万元Pre-B轮融资，由毅达资本领投，临港数科基金、尚研莘工基金跟投，老股东耀途资本持续加码。本轮融资将用于升级产品供应体系及布局高端电子材料市场。公司核心产品覆盖半导体封装、覆铜板、光刻胶等领域，2024年其电子级酚醛树脂在国内高端市场份额突破15%，并已进入跨国企业供应链。此前，公司于2023年12月完成近亿元A轮融资，投资方包括元禾璞华、涌铧资本等头部机构。（猎云网）