尚积半导体获数亿人民币“C轮”融资，助力产业升级

无锡尚积半导体科技股份有限公司顺利完成“C轮”融资，融资金额达数亿人民币。参与此次投资的机构众多，有华强创投、广州产投集团、国信资本、君联资本等。尚积半导体于2021年成立，地处无锡市，专注于专用设备制造领域。公司自成立起，便聚焦半导体相关专用设备的研发与生产，在技术攻坚、产品打磨等方面取得一定成果。此次大规模融资将为其发展注入强劲动力，有助于企业扩大生产规模、加大研发投入，在半导体专用设备市场竞争中抢占更有利位置。