匠心独运，不负时代，中博聚力资本斩获殊荣深耕硬科技领域

今年以来，受政策红利与市场回暖推动，A股IPO掀起申报热潮，1-6月共有177家企业IPO获受理，同比增长453%。港股IPO市场亦在政策优化、资本回流、优质企业供给增加及市场信心修复等多重因素作用下强劲复苏，上半年募资总额超千亿港元，时隔四年重返全球首位。这其中，从A股到港股，半导体企业IPO多点开花，既体现了产业的全方位突破，也离不开创投机构的深度参与。

7月23日-25日，由融中财经、上海天使会主办的“2025中国科创投资夏季峰会”上，《融中2024-2025年度中国产业投资榜单》盛大发布，中博聚力资本荣获“2024-2025年度中国集成电路与半导体领域最佳投资机构”，公司合伙人蔡涛被评为“2024-2025年度中国集成电路与半导体领域最佳投资人物”。

加快新质生产力投资的时代命题下，VC、PE机构等市场化力量持续搭建科创企业与资本市场的链接桥梁，在助力科创投资方面发挥着重要作用。中博聚力深知半导体产业作为信息技术领域的核心基石，对于推动未来经济蓬勃发展、提升国家科技竞争力具有不可估量的意义，始终坚定不移地投身于半导体领域的投资，致力于挖掘并培育优质的半导体独角兽企业。

于2024-2025年度，在投资布局过程中，中博聚力合伙人蔡涛以丰富的投资经验和专业的行业研究能力，聚焦于半导体产业链的关键环节和核心技术领域，投资成果尤为显著。被投企业中，作为国内首家实现在半导体AMHS领域整线验收的企业，成川科技正从行业追赶者向并行者迈进，为半导体产业链安全稳定注入支撑。行云集成发布了首款一体机产品——褐蚁系列，开启顶级模型的平民部署时代，“褐蚁”推理引擎及一体机系列目前已适配Kimi K2大模型。

中博聚力合伙人蔡涛

另值得一提的是，中博聚力已投企业异格技术发布了全自研可编程软件工具套件——ODS软件，研发高端FPGA芯片完成关键一环，为异格系列FPGA产品芯片提供了高效、易用的端到端集成开发环境。此外，今年6月30日，由中博聚力参与投资的“中国版英伟达”摩尔线程首次公开发行股票并在科创板上市申请已正式获得受理，拟募集资金人民币80亿元。

从中长期看，全球半导体增长明确，为左侧周期向上板块，我国半导体产业国产化替代进程有望进一步提速。中博聚力将逐浪而行，在集成电路与半导体领域持续发力，加大对优质独角兽企业的投资力度，不断拓宽信息科技赛道投资矩阵，为推动我国半导体产业实现科技自立、提升国际竞争力持续点亮火光。