旗芯微斩获数亿元C轮融资，车规芯片产能将翻倍

旗芯微宣布完成数亿元C轮融资，由中芯聚源、上汽创投联合领投，多家产业资本跟投，本轮融资后公司估值突破50亿元。作为国内车规级MCU领域的头部企业，旗芯微在车规芯片研发与生产方面拥有深厚的技术积累和丰富的经验。其第三代车规芯片已通过ISO26262功能安全认证，达到ASIL-D级安全标准，支持自动驾驶L3级算力需求，性能可与国际知名品牌同类产品相媲美。该芯片已被比亚迪、蔚来、小鹏等6家主流车企采用，广泛应用于车载信息娱乐系统、车身控制系统等关键领域。项目预计2026年投产后，年产能将从现有3亿颗提升至6亿颗，同时加速7nm车规SoC芯片研发，目前该研发项目已投入2亿元，预计2027年可实现量产并进入特斯拉供应链体系。（猎云网）