2025-08-07 22:57:00 来源： 作者： 摘要：
洪量新材科技完成B轮融资，公司成立于2018年，专注新型陶瓷材料研发与生产，研发的氮化硅陶瓷轴承球采用自主专利的热压烧结工艺，密度达3.2g/cm³，耐磨性是钢制轴承的5倍，耐高温达1200℃，已应用于高铁牵引电机，通过中车集团10万公里运行验证，替代进口产品降低成本40%。融资将用于建设年产100万套的智能化产线，引入工业机器人与MES系统，生产效率提升50%，同时开发风电设备专用陶瓷部件，与金风科技签订供货协议，用于风电主轴轴承，预计2025年相关产品营收占比达35%以上，成为新能源装备领域陶瓷材料的核心供应商。（IT桔子）
此次融资的成功，标志着市场和产业资本对芯镁信核心技术实力、产品商业化能力及未来市场潜力的高度认可。
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