深圳市中芯微实业有限公司获2000万元A轮融资，加速AI触控芯片研发与市场拓展

近日，深圳市中芯微实业有限公司正式宣布完成2000万元人民币A轮融资，本轮融资由众璟投资领投。此次融资将主要用于强化AI触控芯片的研发迭代、扩大产能规模、深化行业解决方案及加快海内外市场布局，进一步巩固中芯微在智能触控领域的领先地位。

深圳市中芯微实业有限公司是一家专注于TOUCH触控芯片设计与定制化解决方案的国家高新技术企业。公司核心团队深耕行业十余年，在深圳、台北及苏州设有三大研发中心，已累计取得国内外授权专利和软件著作权60余项，具备从核心架构至底层算法的全自主知识产权。

公司产品线覆盖10至110英寸全系列触控芯片，广泛应用于智慧教育、会议商显、智慧零售、数字标牌、工业控制、游戏娱乐等多个领域。其推出的全国首款AI触控芯片，融合高性能AI算法，大幅提升人机交互的智能性与流畅度，突破多项行业技术瓶颈，成功推动触控技术进入AI驱动新阶段。

目前，深圳市中芯微实业有限公司已服务超300家行业客户，其中包括海康威视、大华股份、视源股份、康冠科技、创维集团等多家头部企业。尤其在商业显示与物联网智能升级领域，中芯微凭借优异的产品性能和抗干扰能力，成为众多客户实现终端智能化转型的核心技术伙伴。

众璟投资表示，投资深圳市中芯微实业有限公司是基于对其技术实力、产品竞争力和市场前景的高度认可。AI与物联网融合不断深化，触控芯片正成为人机交互的关键入口，中芯微在该领域已建立起显著优势，具备持续高成长潜力。

未来，深圳市中芯微实业有限公司将依托本轮融资，进一步整合芯片设计、新材料应用及系统集成能力，持续为客户提供高性能、高可靠性的触控解决方案，助力全球智能终端产业升级与创新。