从消费电子到AI液冷，“头部AI芯片客户+C轮融资”助力百钰顺切入新赛道

近日，国内消费电子精密结构件制造领军企业——重庆百钰顺精密工业股份有限公司（以下简称“百钰顺”）在AI液冷赛道取得关键突破。该公司宣布，其AI液冷快接头产品已向头部AI芯片客户送样，这意味着，百钰顺正凭借技术实力与资本助力，快速叩响全球高端液冷供应链的大门。

已向头部AI芯片客户送样，叩响全球高端供应链大门

百钰顺切入AI液冷赛道的首个标志性成果已然显现。今年9月，其AI液冷快接头产品已正式向头部AI芯片客户送样，技术实力已获得国际认可。这是百钰顺技术实力获得国际头部客户初步认可的最直接证明。

能够快速获得与行业巨头对话的机会，得益于百钰顺在消费电子领域积累的深厚客户资源与口碑。AI液冷产业链与消费电子产业链高度重合，使公司得以迅速对接原有的优质供应链体系。液冷系统零部件的研发成果，将成为百钰顺进入全球液冷供应链的决定性里程碑，为其业绩增长打开极具想象力的空间。

C轮资金入局，赋能不止于资金

C轮资金入驻，为此次突破性进展提供了关键支撑。此次公司新一轮融资引入头部金融机构股东，其中包含重庆市第一支AIC创投基金，为百钰顺带来的远不止是资金，更有产业资源的深度赋能。

根据规划，百钰顺将分阶段推进液冷产业布局：2025年底实现AI液冷快接头规模化量产能力，2027年底拓展至AI服务器液冷系统全系列零部件，涵盖占比80%的直通型快接头及20%的L型快接头等核心产品。随着技术迭代与产能释放，公司有望从液冷快接头细分领域龙头，成长为全系列零部件解决方案提供商。

AI算力功耗飙升，液冷从“备选”迈入“必选”

百钰顺之所以全力押注液冷赛道，源于其正从“备选”变为“必选”的行业确定性。AI液冷产业的爆发，根源在于算力功耗的飙升已触及传统风冷技术的天花板。当前，英伟达GB300超级芯片的最高热设计功耗（TDP）已达1400W，单个机柜的功率需求从传统的5-10kW跃升至30-100kW，传统风冷技术已难以满足散热需求。与此同时，国家对新建数据中心的能耗要求日益严苛，明确要求新建数据中心PUE≤1.25，而液冷技术能将PUE轻松降至1.05以下，成为实现绿色算力目标的必然选择。

市场数据印证了这一趋势。据信通院测算，2024年我国智算中心液冷市场规模达184亿元，同比增长66.1%，预计2029年将突破1300亿元。全球市场同样潜力巨大，2026年全球AI服务器液冷市场规模有望达85.8亿美元，2024-2029年复合增长率高达46.8%。这片高速增长的蓝海，为具备精密制造能力的企业提供了绝佳的转型机遇。百钰顺此时布局，正精准契合行业发展浪潮。

120项专利复用，高精度加工铸就核心壁垒

百钰顺切入液冷赛道的底气，源于其技术能力的精准匹配。公司拥有的120项专利（其中22项为发明专利）所构建的精密加工体系，与液冷快接头对材料、精度和可靠性的严苛要求高度契合。

对于为何率先从液冷快接头领域切入，公司认为，液冷快接头制造的相关技术与公司当前产品技术匹配度较高，公司能够快速切入液冷产业赛道，实现从消费电子到液冷的平滑过渡。此外，液冷快接头市场空间巨大，有研究数据表明，以GB300液冷系统举例，快接头占总价值量的比例约为22.9%，则2026年对应的快接头全球市规模接近20亿美元。

在后续的整体战略规划中，公司将升级为AI服务器整机系统部件研发与生产，实现“核心部件+整机系统部件”一条龙服务，覆盖冷板式、浸没式等多类型液冷服务器。

百钰顺董事长表示：“AI液冷正从‘可选项’变为‘必选项’。公司将持续深化技术研发与产能布局，携手全球伙伴共建液冷生态，引领产业升级。”