新锐AI硬件企业微珩科技完成千万级Pre-A轮融资

近日，杭州微珩科技有限公司宣布完成数千万Pre-A轮融资，投资方包括A股上市公司迎丰股份和纳斯达克上市公司Nano Labs。此次融资将助力微珩科技在端侧AI推理芯片和高带宽内存领域的研发，进一步巩固其在AI硬件产业的技术布局，并围绕两大市场空白布局：端侧大模型原生支持与高效内存调度，端侧HBM模组标准与产业链协同。微珩科技是一家专注于AI芯片和系统方案设计的高科技企业。公司致力于研发基于高带宽内存的端侧AI推理芯片以及系统，团队在高性能计算芯片领域的深厚技术积累和创新理念，已在行业内崭露头角。值得一提的是，微珩科技的核心团队拥有丰富的行业经验，曾成功量产并销售多款近存计算架构芯片和3D堆叠芯片产品，这些产品已在全球市场上累计大量出货，广泛应用于数据中心和高性能计算场景中。这一领先的研发及量产经验，不仅确保了产品从设计到市场交付的高效转化，还为微珩科技当前的AI创新项目提供了坚实的技术基础和风险控制能力。