2025-10-21 19:48:28 来源: 作者: 摘要:
近日,工业AI及半导体精密检测设备研发商聚时科技完成数亿元B轮融资,投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等。此前,公司曾获北京集成电路尖端芯片基金、老股东华成创投、华源投资等投资。聚时科技(上海)有限公司成立于2018年3月,定位于用尖端AI技术赋能集成电路制造,聚焦于半导体缺陷检测设备产品研发。产品包括AI驱动的半导体缺陷检测量测设备、AI良率分析与管理系统等。聚时科技建立了端对端能力的产品体系,制程领域覆盖前道Fab、先进封装、硅片制造与后道等,交付众多半导体标杆客户与世界五百强客户。聚时科技创始人CEO郑军博士表示,本轮最新融资资金主要用于加速公司产品技术迭代,扩充半导体设备制造产线、扩大设备制造产能,加大市场拓展力度。(猎云网)
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