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探路者加码半导体与端侧AI赛道,双收购彰显端侧AI战略雄心

2025-12-04 16:27:43   来源:新民周刊  作者: 

摘要:近日,探路者集团宣布完成对上海通途、深圳贝特莱两家半导体领域优质企业的收购,此举标志着探路者在半导体及端侧AI领域的战略布局正式落地,形成了“图→显→触→感”全链条的布局,彰显其深耕芯片核心技术、拓展高增长AI赛道的坚定雄心。

近日,探路者集团宣布完成对上海通途、深圳贝特莱两家半导体领域优质企业的收购,此举标志着探路者在半导体及端侧AI领域的战略布局正式落地,形成了“图→显→触→感”全链条的布局,彰显其深耕芯片核心技术、拓展高增长AI赛道的坚定雄心。据披露,探路者半导体业务已实现超2亿元营收,利润贡献占集团整体的1/3,成为集团重要的增长引擎,而此次两笔收购将进一步强化其在该领域的核心竞争力,切入AI端侧解决方案赛道。

上海通途:破解端侧AI带宽瓶颈筑牢芯片核心技术壁垒

随着手机、平板、车载系统等智能设备中视频图像AI处理日益转向端侧,行业普遍面临一个核心痛点:AI处理的数据量呈爆炸式增长,但芯片内部及芯片间的数据带宽却无法实现线性提升,这一物理瓶颈严重制约了端侧AI技术的发展。上海通途深耕片内压缩领域,其核心技术正是破解该行业难题的关键。

据了解,端侧AI处理涵盖RAW图像、多通道YUV、深度图、特征图等多种数据类型,其数据量远大于传统ISP到Display的单帧信号,而设备内部AXI总线宽度、LPDDR速率、MIPI接口等带宽资源却存在物理限制,这一矛盾已成为行业共性难题。上海通途深耕片内压缩核心技术,针对性推出片内压缩、模块间压缩、AI特征图压缩等解决方案,而非传统网络压缩模式,可有效突破SoC内部及芯片间的带宽瓶颈。

在实际工程应用中,上海通途的技术已形成明确解决路径:面对多帧AI叠帧导致的DDR带宽爆炸问题,其压缩方案可大幅降低夜景、HDR等场景下的带宽占用与功耗;针对NPU特征图体积过大导致的片内SRAM爆满痛点,通过专属压缩算法支撑大模型在端侧的部署;在ISP→NPU→Display Pipe的多模态处理链路中,可显著降低通信量,破解内部总线瓶颈;同时适配车载等多芯片架构的C2C压缩需求,实现主SoC与显示SoC、AI协处理器等组件的高效数据传输。

面向端侧AI技术演进趋势,上海通途正聚焦三大核心方向:一是强化实时压缩能力,实现毫秒级延迟的流式处理,适配RAW→ISP→NPU→Display的全链路数据流转需求;二是追求更高压缩比与优质画质的平衡,可实现4:1至8:1以上的压缩效果,且不破坏AI特征图结构、不影响模型推理准确度;三是构建AI驱动的自适应压缩体系,能根据内容类型、NPU特征敏感性等动态调整压缩策略。依托探路者在车载、中尺寸显示等领域的场景资源,上海通途的压缩技术可快速落地验证,形成“技术研发-场景应用-迭代优化”的闭环,协同效应显著。

深圳贝特莱:G2Touch共创端侧加速端侧交互场景落地

如果说上海通途筑牢了端侧AI的图像和显示底层技术支撑,那么深圳贝特莱则在端侧交互层面实现了AI技术的创新突破。探路者旗下G2Touch已在中尺寸智能设备领域积累了全球顶尖的客户资源和量产经验,而贝特莱在智能终端解决方案领域覆盖率更广,其悬浮触控、滑动触控技术在AR/VR眼镜、智能手表等AI穿戴设备上拥有成熟的落地能力,两者结合可快速完善探路者在端侧交互场景的生态布局。

当前智能设备正迈向超高刷新率、大屏化、折叠化时代,传统触控技术面临诸多挑战:OLED显示带来的高频噪声干扰让传统滤波算法难以招架,不同厂商、不同工艺的面板差异导致调校成本剧增;平板、车载屏等中尺寸设备则面临噪声路径复杂、多模式交互繁琐、场景要求严苛等问题,用户触控不准、抖动等痛点突出。贝特莱将AI端侧技术融入触控解决方案,从“信号处理”升级为“智能理解”,成为破解行业痛点的关键。

贝特莱的AI端侧触控技术具备三大核心优势:其一,AI智能去噪可学习不同面板的噪声特征,自适应去除跨频、偶发干扰,突破OLED时代的噪声天花板;其二,AI空间感知能自动识别屏幕不同区域的触控特性差异,无需繁琐参数调校即可适配成百上千种面板,大幅降低量产成本;其三,AI手势与意图理解可精准分辨用户操作意图,识别不同触摸类型并预测笔迹轨迹,实现无断笔、无抖动的极致交互体验。

行业分析认为,触控IC、显示IC正全面进入AI端侧化时代,未来触控架构将普遍具备轻量级神经网络推理引擎、多模态融合等能力,可显著降低调校成本、缩短上市周期。目前贝特莱已完成端侧AI算法模型开发,借助探路者的面板资源,其训练数据集质量将进一步提升,计划于明年Q2推出融合端侧AI技术的触控芯片。届时,依托G2Touch的客户渠道与贝特莱的技术优势,探路者将快速抢占中尺寸触控、AI穿戴设备等细分赛道的市场份额。

此次双收购的落地,是探路者深耕半导体与端侧AI赛道的重要里程碑,打通了“图→显→触→感”的端侧AI核心技术。依托探路者的场景资源、客户渠道与产业链优势,两家子公司的技术将快速实现商业化落地,而半导体业务的强势增长也将为集团注入持续的增长动能,彰显其在核心技术领域的布局雄心。


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