百惠金控：规模预计将突破1.5万亿美元！全球半导体迎来蓬勃机遇

由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，受益于人工智能（AI）领域的持续需求，2026年全球半导体市场规模同比骤增近九成，整体规模有望突破1.5万亿美元。

全球各大企业持续加码 AI 基建投资，助力半导体行业规模冲击历史新高。细分产品里，作为 AI 服务器核心元器件的逻辑芯片，市场预期大幅上调，市场规模预估突破4110亿美元，大增37.3%，成为推动行业整体产值增长的主要因素。 

百惠金控分析认为，人工智能、智能电动汽车等领域的快速演进，推动了高性能计算芯片的需求增长，进一步支撑了半导体企业的市场地位。电动汽车市场的扩张持续带动车用传感器及电源管理芯片的需求；同时，氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半导体材料凭借其高效率与低损耗特性，在新能源与工业应用中得到更为广泛的采纳。

港股半导体概念股同步迎来行情异动。以英诺赛科（2577.HK）为例，公司主营8英寸氮化镓晶圆研发制造。据百惠金控了解，公司近期与AI技术领军企业英伟达（NVIDIA）达成合作，联合推动800V VDC电源架构，跻身 AI 基建、高密算力中心核心供应商。同时携手意法半导体（STM）、安森美（Onsemi）等功率半导体龙头，落地数十款算力中心专用电源与模组方案，赋能数据中心算力升级。

受利好催化，该股曾日内最大涨幅近 8%，公司主营 8 英寸氮化镓晶圆研发制造。在此前的IPO项目中，百惠金控团队曾担任其联席账簿管理人及联席牵头经办人，持续关注并支持硬科技企业利用香港资本市场实现稳步发展。

重要声明：以上内容由百惠金控提供，仅作参考，并不能完全代替投资者的判断和决策。投资者需要根据自身风险承受能力情况和需求，建议进行分析和评估，以制定最合适的投资策略。

百惠金控，旗下的百惠证券(中央编号: BPQ161)获香港证监会发牌进行第一类及第四类受规管的持牌活动。同时，旗下的百惠资本(中央编号: BSM550)持有第一类及第六类牌照，并且拥有保荐人资格。