一场IPO背后的产业观察：从800G到3.2T，中际旭创如何面对AI光互连的新周期？

AI基础设施正在进入一个新的竞争阶段。

英伟达CEO黄仁勋在今年达沃斯论坛将 AI 产业划分为五层产业蛋糕，自下而上分别是能源、芯片、算力基础设施、大模型、上层 AI 应用，高速光互连作为算力基础设施与芯片层的核心连接器，直接承接全球 AI 资本开支扩张红利。

过去两年，随着大模型训练和推理需求爆发，光模块成为AI算力基础设施中最受关注的环节之一。从800G到1.6T，再到未来3.2T，光互连技术不断升级，也推动一批产业链企业进入高速增长周期。Futurum 数据显示，2026 年全球五大北美云厂商合计算力资本开支将达到690 亿美元；灼识咨询预测全球光互连市场规模将由 2025 年 248 亿美元增至2030年1110亿美元，2026-2030 年复合增速31.6%；高盛测算全球光模块市场将从 2025年规模342亿美元，2026 年将飙升至510亿美元，800G 以上高端模块年增速31%。

但与此同时，市场对于光模块行业未来的判断也在产生分化。

行业角度出发可见，AI算力需求处于持续大规模扩张阶段，下一代高速光模块、硅光、NPO、CPO等技术演进，将为行业带来新的增长空间；持保留态度的观点认为，高速发展和高利润率将产生更多竞争，对产品价格及技术路线产生影响，面临竞争加剧和盈利波动。高盛明确列出五大核心下行风险：800G +光模块需求不及预期、新型光器件量产爬坡缓慢、800G+光模块市场份额正常化速度快于预期、地缘政治风险、核心零部件供给短缺制约出货。

不同观点，正集中汇聚在领跑行业和市场的中际旭创身上。

7月30日，中际旭创正式登陆港交所，发售价定为每股980港元，较此前招股文件披露的1010港元发行上限折价约3%。按基础发行5450万股计算，公司募资总额约534亿港元；若全额行使15%超额配售权，总募资规模将达到约614亿港元，成为2026年港股募资规模最大的IPO之一。本次港股发行配套完整绿鞋稳市机制，承销团队由高盛、中金、摩根士丹利、广发四大顶级投行组成，高盛担任绿鞋独家稳市商，对冲短期股价波动风险；国际配售锚定总认购规模569.3亿美元，全球机构资金参与热情充足。公告标注9.7倍认购含基石资金；纯市场化锚定机构认购倍数达15.2 倍，充分体现纯市场化专业机构主动加仓意愿。

不过，如果仅将这次赴港上市理解为一次融资，或许仍然低估了它背后的产业意义。

过去几年，中际旭创已经成长为全球光互连领域的重要企业，全球光模块市占率21.2%，稳居全球第一梯队龙头，高速光模块产品持续保持领先，收入、利润和现金流不断增长。但站在新的产业周期节点，市场关注的问题也正在发生变化：

当AI基础设施竞争从单一产品竞争，走向技术路线、规模制造、全球供应链和资本能力的综合竞争，一家光模块企业如何保持长期优势？

从这个角度看，中际旭创此次港股上市，不只是一次资本市场事件，更是中国AI基础设施企业在全球AI浪潮中的深刻显现。

过去几年，从100G到400G，再到800G，光模块行业经历了多轮技术升级。每一次新产品推出，都会经历需求快速增长、供应扩张、价格下降，再到下一代技术接棒的过程。

那么，在AI基础设施进入下一阶段后，中际旭创能否继续保持竞争优势？

从过去的发展路径来看，中际旭创的成长，很大程度上伴随着光模块技术迭代。

在AI基础设施快速发展的背景下，800G高速光模块成为近年来市场关注的核心产品之一。相比传统数据中心，AI集群对于网络带宽、延迟和能效提出了更高要求，也推动高速光模块需求快速增长。

在这一过程中，能够率先完成技术突破、进入头部客户供应链，并实现规模化交付的企业，更容易获得市场机会。

但随着行业进入下一阶段，竞争逻辑正在发生变化。过去，光模块企业之间比拼的是“能不能推出下一代产品”；未来，竞争则更多取决于“能不能把下一代产品规模化落地”。

原因在于，AI基础设施建设并不是实验室竞争，而是一场大规模产业化竞争。

对于全球云计算厂商而言，一项技术路线能否被采用，不仅取决于性能指标，还需要满足稳定性、可靠性、供应链能力和大规模交付要求。

这意味着，未来光互连企业的竞争壁垒，将不只是单一技术能力，而是研发、制造、供应链和客户协同能力的综合体现。

这也是中际旭创此次港股募资重点布局的方向。

根据招股书披露，公司募集资金主要用于扩大高速光模块产能、推进1.6T和3.2T产品研发，以及布局硅光、CPO、NPO等下一代光互连技术。

从产业趋势来看，1.6T正在成为下一阶段高速光模块的重要升级方向，而3.2T则代表更远期的技术演进。同时，随着AI芯片算力不断提升，传统可插拔光模块架构也面临新的技术探索，CPO、NPO等方案逐渐受到产业关注。硅光成为下一代模块核心技术主线：到2026年，2027E、2028E，硅光技术将占800G/1.6T/3.2T光模块的60%/80%/100%。硅光模块出货占比预计会越来越高，从2025年的50%，提高到2028年的69%。公司硅光模块出货量 2026-2028 年复合增速 52%，产品均价年复合上涨 11%；NPO 产品 2027 年下半年开启头部客户批量采购，2028 年大规模上量，CPO、OCS 将成为 2028 年后全新增长曲线，野村、摩根士丹利均判断 NPO、CPO 并非替代传统光模块，而是新增增量市场，不存在技术颠覆风险。

不过，技术路线演进也意味着新的不确定性。未来，决定一家光互连企业竞争力的，不只是某一款产品的市场份额，而是能否覆盖从技术研发、产品迭代，到规模制造、全球供应链和客户服务的完整能力体系。

因此，中际旭创此次赴港上市募集的资金，表面上投入的是产能、研发和供应链建设，实际上对应的是AI基础设施下一阶段的竞争资源。

当然，这并不意味着行业没有风险。技术路线变化、竞争加剧、产品价格下降，仍然是未来需要面对的不确定因素。

但从产业发展的角度来看，AI时代对于高速互连的需求仍在增长，而企业之间真正的差距，将逐渐体现在谁能够更快完成技术升级、更稳定实现规模交付，以及更长期地服务全球客户。

对于中际旭创而言，港股上市或许只是一个新的起点。接下来市场关注的，不只是它能否抓住这一轮AI基础设施周期，更是它能否在一次次技术迭代中，持续保持全球竞争力。