四川大决策投顾：供给刚性+需求爆发，高端MLCC涨价预期持续强化

四川大决策投顾 摘要：MLCC行业正迎来由AI算力驱动的结构性超级周期。AI服务器单机用量是传统服务器的数倍至十余倍，高端高容产品需求爆发。供给端扩产周期长，日韩龙头产能向高端倾斜，导致全品类结构性紧缺。行业进入量价齐升阶段，高端产品涨价预期强，国产替代窗口期打开，具备高端量产能力的龙头厂商将充分受益。

1.MLCC行业概述

MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元器件之一。MLCC具有容量范围宽、频率特性好、耐高温高压、体积小、寿命长和成本低等优点，主要应用于电子整机的振荡、耦合、滤波旁路电路中。目前MLCC已成为电子整机中最主要的、同时也是使用数量最多的被动贴片（片式）元件，广泛应用于汽车、手机、计算机、消费电子和家电等通讯设备和产品中，几乎所有的电子设备都需要规模化的电容器配置，被称为“工业大米”。

MLCC的产业链可以清晰地划分为三个层级：最上游是陶瓷粉体、纳米镍粉、离型膜等核心材料；中游是流延机、叠层机、烧结炉、测试设备等关键设备；下游才是成品制造环节。材料、设备、工艺都会直接影响产品最终性能。

2.AI需求爆发，推动MLCC进入上行周期

AI 服务器 MLCC 用量呈指数级跃升，单机价值量大幅提升，开启结构性超级周期。从下游需求来看，消费电子、工业与汽车电子三大领域占据主力，长期以来 MLCC 市场跟随消费电子行业周期波动，但 2024 年以来 AI 需求正在深刻重塑行业格局。根据村田和日电贸数据，通用服务器主板 MLCC 用量约 1,800-2,500 颗，而 8 卡 AI 服务器主板用量达 15,000-25,000 颗，GB200 NVL72 的 MLCC 用量更高达 44.1 万颗，蕴含价值量达 4,635 美元。根据 TrendForce数据，英伟达下一代 VR200 NVL72 服务器将使用约 60 万个 MLCC，比现有 GB300 平台高出 30%以上。同时，由于 AI 服务器对于超高容和小尺寸等特殊产品的需求大幅上升，生产高端 MLCC 对产能的消耗远超普通产品，最终或带来全球中高容供需的全面紧张。

3.MLCC竞争格局：日韩主导高端供给，大陆厂商承接普通高容外溢

全球MLCC供给呈日韩高端、台系平台、大陆追赶的分层格局。村田、三星、TDK、太阳诱电主导高端高容、车规级和服务器MLCC，国巨/华新科更多体现平台型被动元件和价格周期弹性，三环、风华处于高容追赶阶段。

AI服务器高端供给短期看日韩，国产厂商先承接普通高容外溢。服务器小尺寸高容MLCC对容量、耐温、良率和客户认证要求高，短期核心供给仍集中在日韩；日韩产能向AI服务器和车规高容倾斜后，普通高容供给被挤出，三环、风华等大陆厂商优先受益。

4.行业龙头年内不断上调 MLCC 售价，预计后续价格维持上涨趋势

价格端来看，村田、三星电机、太阳诱电今年以来不断上调 MLCC 产品售价。时间线上看，村田首先于 2026 年 3 月宣布从 4 月起 AI 服务器高容 MLCC 和车规级 MLCC 涨价 15%—35%，太阳诱电也宣布 4 月起高容量汽车级 MLCC 上调 10%—30%，消费级 MLCC 价格上调 6%—13%，受到钛酸钡等原材料成本上涨，太阳诱电将于 9 月进一步涨价，三星电机则是 8 月起所有 MLCC 产品价格上调 30%。预计在 2026 年 Q4 和 2027 年，MLCC 受到供需紧张影响，AI 服务器、车规级、消费级的 MLCC产品价格都将会进一步上调。

5.MLCC行业投资逻辑与个股梳理

MLCC行业正迎来由AI算力驱动的结构性超级周期。AI服务器单机用量是传统服务器的数倍至十余倍，高端高容产品需求爆发。供给端扩产周期长，日韩龙头产能向高端倾斜，导致全品类结构性紧缺。行业进入量价齐升阶段，高端产品涨价预期强，国产替代窗口期打开，具备高端量产能力的龙头厂商将充分受益。

风险提示：需求不及预期、客户认证和扩产不及预期，原材料价格波动，行业竞争加剧。

参考资料：

1.2026-7-24华泰证券——AIAgent 驱动算力新周期与自主可控再加速

2.2026-7-29东吴证券——芯片侧供电升级，MLCC量价弹性先行

3.2026-6-11中泰证券——MLCC陶瓷粉体行业专题研究：AI驱动高容化浪潮核心粉体企业迎卡位、替代、价格三重共振

4.2026-9-14麦高证券——MLCC 供需缺口边际扩大+高容渗透率提升，看好MLCC 价格上行趋势

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