稳正资产投资阿基米德半导体，联合产业龙头布局功率半导体赛道

近日，稳正资产联合智慧电能领域的产业龙头完成对阿基米德半导体（合肥）有限公司（简称“阿基米德半导体”）的战略投资。本轮还有A股光刻设备企业芯碁微装（688630.SH）等产业资本共同参与。阿基米德成立于2021年6月，总部位于合肥高新区，专注车规级与光储充领域的SiC/IGBT功率器件与模块。

碳化硅的定价逻辑，正在被AI改写

过去几年，资本市场看碳化硅基本只有一条线——新能源汽车，单线叙事加上阶段性产能释放，让板块估值承受了不小压力。

2026年起，这条线变成了三条。乘用车800V高压超充渗透率继续爬升，商用车电驱重卡快速增长，与成熟IGBT形成高低搭配；大功率光伏逆变器、储能PCS、工商业储能与超充桩全面走向高压化。

新增的是AI数据中心。大模型集群膨胀，用电负荷水涨船高，IEA预计其耗电量将在数年内翻倍、突破900TWh，传统48V供电架构已逼近极限。英伟达在Rubin及后续平台引入800V HVDC架构，用固态变压器把电网中压交流变成800V直流送进机柜，转换损耗下降25%–40%，其中1200V、超大功率的SiC MOSFET是绕不开的物理核心。

三条线带来的不只是量的叠加。AI电源对器件的毛利和附加值高于车规器件，具备芯片正向定义、先进封装与自建产能的自主玩家，会在这轮顺周期里拿到超额弹性。

院士与产业老兵的组合，叠加自建产线

功率半导体横跨材料、微纳制造、热管理与可靠性验证，不是单纯的芯片设计生意。阿基米德半导体的核心团队是一个稀缺组合：创始人、董事长兼CEO袁雄曾任功率半导体上市公司总经理，推动过与英飞凌、高塔半导体的合作，并牵头创立浦峦半导体做IGBT国产化；联合创始人刘胜院士是中科院院士、国家科技进步奖一等奖第一牵头人，深耕微电子制造与芯片先进封装集成；核心高管来自英飞凌、安森美、华为等企业。

同时，阿基米德半导体在合肥自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产，具备年产60万只车规级模块、80万只光储充模块、1200万只分立器件的生产制造能力，同时年产50万只SiC塑封模块（包括DCM、TPAK、DSC）的产线已完成通线。子公司武汉阿基米德半导体，聚焦先进材料与先进封装前沿技术，已与国内外头部企业建立合作关系。

以储能业务为现金流与能力基座，逐步向新能源汽车和 AIDC 领域延伸

截至2025年底，公司光储充及工业产品线覆盖项目超500个，客户突破200家，大批量出货客户超过35家，年出货达GW级，在工商业储能细分市场稳居国内第一梯队。

阳光电源既是核心战略股东，双方从芯片定义、封装拓扑到应用终端做联合研发，已有多个项目定点。此外，多家头部储能与电源厂商已批量采购。

真正打开天花板的是AI数据中心。凭借超低阻抗、超低寄生杂感的碳化硅模组。阿基米德半导体联合行业龙头电源厂商，已切入国内头部科技企业的智算中心供应链并批量出货。

第二增长曲线：金刚石复合材料

AI芯片的功耗曲线还在往上走。Blackwell已突破1000W，下一代Rubin与Rubin Ultra预计奔向1500–2300W，单颗芯片局部热流密度超过1000 W/cm²。而沿用数十年的纯铜散热材料导热率只有约400 W/m·K，与硅芯片膨胀系数严重失配，容易把晶圆推向碎裂。行业里有句话：算力的尽头是电力，电力的尽头是散热。

阿基米德半导体孵化的金刚石-碳化硅复合超高导热材料，通过熔融硅与金刚石微粉原位反应生成致密碳化硅相，形成原子键级结合，避开了金刚石铜方案界面强度低、高温衰减、不绝缘的问题。热导率约900 W/m·K，接近纯铜的2.5倍，用于功率模组与计算芯片可让系统热阻下降约40%。该项目已于2024年获国家科技重大专项立项，投入近1.9亿元，远期应用指向800G/1.6T光模块封装、GPU液冷板、eVTOL电驱与人形机器人关节电机。

寄语

稳正资产投委团队：功率半导体与高导热材料，是这场底层能源变革离不开的“动力心脏”与“散热神经”。我们投阿基米德，看重的是它自研芯片、先进封装与系统级集成的全栈能力，是它在储能和光伏领域跑出来的商业化成绩，也是袁雄董事长的操盘视野与刘胜院士团队的科研功力。

阿基米德创始人兼董事长袁雄：半导体是一条长坡厚雪、没有捷径的征途，未来的竞争不只是某一颗芯片的设计，而是先进材料、器件拓扑、封装工艺、可靠性测试与客户生态的全链条竞争。本轮资金将用于车规级SiC产线扩建、深化与阳光电源等龙头客户的项目交付，抢抓800V HVDC数据中心的机会。

关于各方

阿基米德半导体：总部位于合肥市高新区，国家级高新技术企业、专精特新企业，产品覆盖650V–1200V电压段，用于工商业储能、光伏逆变器、新能源汽车主驱与AI数据中心高压供电等场景。

稳正资产：一家深耕产业的赋能型精锐投资机构，聚焦人工智能、具身智能、智能硬件、智能汽车与智能制造等五大智能产业，已投企业包括伯特利（603596.SH）、雷赛智能（002979.SZ）、三协电机（920100.BJ）等。