融资快讯｜国芯物联完成B轮战略融资

近日，国内领先的物联网行业RFID领域芯片设计和模组制造商，深圳市国芯物联科技有限公司（以下简称“国芯物联”）完成B轮战略融资，融资规模数千万元。在此轮融资之前，国芯物联曾先后获得至诚资本、深圳高新投等机构投资。

 图片：国芯物联完成B轮融资

国芯物联成立于2015年8月，是目前国内唯一具有RFID超高频双芯片研发能力及专利的物联网企业（超高频读写器芯片、超高频标签芯片），拥有自主研发的RFID读写器模块、中间件及应用系统软件等技术，具备较强研发能力。目前公司产品在金融、医疗、海关、物流仓储、智慧制造等领域广泛应用，为客户提供物品管理自动化、智能化数据采集，实现产业升级，提高运营效率。

据了解，本轮融资所募集的资金，将用于自主知识产权的国产RFID读写器芯片、RFID电子标签芯片的进一步研发和量产，以及RFID读写器模块的市场拓展。未来，随着与集成客户和整机厂商的持续深入合作，国芯物联将快速构建在芯片、模组领域的国内领先地位，在RFID产业链中发挥更加核心的引领作用。