中科银河芯亮相慕尼黑电子展，提供国产高端环境传感器芯片产品

7月3号-5号，2020年慕尼黑上海电子展在国家会展中心（上海）隆重举行。作为全球电子信息行业的风向标，本届展会以 “融合创新，智造未来”为主题，汇聚了包括半导体、传感器、嵌入式、测试测量、装备制造等先进技术的近3000家企业，应用范围涵盖汽车、工业电子、消费电子、通信、物联网、医疗电子、军工、航空航天等领域。

其中，国内领先的模拟IC设计与产品服务商——中科银河芯，携其温度、温湿一体、温度水分一体、单总线/压力、人体体温手环手边测温方案等共计十余款产品亮相。同期，中科银河芯华南销售总监陈海和在现场做了《国产传感芯片恰逢其时》的主题分享，吸引了现场工农业、医疗、家电、机械设备、仪器仪表等众多领域和行业上下游客户的关注。

中科银河芯携十余款产品亮相慕尼黑上海电子展

随着5G、物联网、人工智能等技术加速落地，日益庞大繁杂的数据需求将使传感市场急剧放大，从原来几十亿的传感总量扩大至几百亿、甚至几千亿颗的传感总量规模。从设备监控、系统监测、到工业自动化控制以及生产生活方方面面，都不能缺少各类传感器的使用。

其中，处理自然界的声音、速度、温度、光、磁等模拟信号的IC被称为模拟IC，主要用来对模拟信号进行采集、放大、滤波、形式变换和功率控制。据IC Insights预测，在未来五年内，模拟芯片的销售预计将在主要集成电路细分市场中增长最为强劲，以6.6％的年复合增长率快速增长，高于集成电路整体5.1%的年复合增长率。预计到2022年，全球模拟芯片市场规模可达到748亿美元。

中科银河芯市场总监王文华表示，受益5G通讯变革下的基站数目增加与智能手机射频前端链路的结构性变化、5G的部署将带动AIoT的爆发及长期受益汽车电动化、汽车电子化大趋势，车用电源管理、传感器等市场快速成长，模拟IC超过50%的市场在中国，但中国自给率仅有12%，高端模拟芯片自给率更是仅占5%，主要依靠进口，国产替代空间巨大。

在面临当前国际局势下的贸易摩擦升级，国内企业面临无芯片可用的危险境地，尤其是2020年以来，国际大厂的芯片价格快速升高，致使国内企业寻求国产替代产品意愿强烈。而随着模拟IC工艺的成熟化，一些头部企业深入涉足模拟IC代工，对中国企业开放。且国内芯片设计公司经过长达十几二十年的技术和产品积累，也为产品爆发、批量生产、提升市场占有率打好了牢实的基础。可以说，国产传感器芯片将迎来重大发展利好。

据了解，作为国内稀缺信号链路设计公司，中科银河芯的核心团队组建于2010年，经过10年的技术及产品积累，其温度传感芯片及温湿度传感芯片已经达到国际同类产品的先进水平。在传感器的灵敏度、分辨率、转换时间等方面，公司都有产品达到了业界先进水平。

在中科银河芯本次的展品中，其中有两款优势明显性能特点突出的温度传感芯片：GXTS03和GX30H05。

速度快，灵敏度、分辨率高的GXTS03

其中，GXTS03的特点是转换速度快，灵敏度、分辨率高，温度转换速度小于1.5毫秒，是目前转换速度最快的高精度集成温度传感芯片。该性能给这颗芯片带来两个突出特点：转换温度速度快，适合即时温度测量；工作时间短、功耗低，从而对手环、手机等应用电子产品提供更省电的测温解决方案。此外，这颗芯片精度高，为±0.1°C，具有16bit的高分辨率，使之特别适合测温要求误差小的场景应用。目前，相关手表、手环测温项目已有近10家厂商达成合作。

另一款GX30H05的温度测量范围为-80℃~ +200℃，在一些特殊场景下应用广泛，例如极低温储藏、电力测温、油温测量、高压蒸汽温度测量等等。

温度测量范围可达-80℃~ +200℃的GX30H05

值得一提的是，受疫情影响，延期至7月底将批量出货的温湿度芯片，是其历经一年多的潜心研发，具有体积小，精度高等特点，直接实现国际大厂温湿度芯片替换，有望打破温湿度芯片市场被国外厂家高度垄断的局面。该产品经测试已达到国际先进水平，结合产品的成本优势，一经推出将迅速占领市场。

即将批量上市、广泛应用于手环手表测温产品的GXTS03

核心技术方面，中科银河芯有微弱信号检测技术、单芯片水分温度检测技术，高精度温湿度检测技术、无线测温技术、传感器校正技术、增强型单总线通信技术、大批量温度标定测试技术等，同时拥有软件设计能力、射频芯片设计能力、系统研发能力。知识产权近二十个。目前主推温度传感系列芯片、单总线系列芯片和温湿度传感芯片三条产品线，19年实现数百万片芯片的销售量，应用领域包括家用电器、应用电子、粮情监控、工业监控、冷链、仓储、环保等领域。预计2020年将成数倍增长。

最后，王文华表示，在长期极高的技术门槛下，行业当前主要面临的痛点是在决策机制和追责习惯上，客户更信任国际化产品。因此，国产企业在技术上不断追赶甚至实现超越，需要认清这是一场持久战，不能追求速胜或对前途失去信心，同时积小胜为大胜，不断积累技术及产品。在积蓄力量与资源的同时，加强关键技术的研发，比如传感技术以及信号转换技术等。