集成电路产业迎政策大礼包，超华科技前瞻布局收获可期

2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。政策强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

国家出台大力度产业扶持政策，能够有效地促进未来芯片领域的投资和产业聚集，加速产业卡脖子技术的攻克。作为PCB全产业供应商的超华科技（002288.SZ），早在2015年便瞄准具有高成长性的芯片产业，投资500万美金参股芯迪半导体，在做大做强主业的同时，抢占和培育战略性新兴产业的制高点。

参股芯迪半导体，前瞻布局芯片产业或迎丰收

集成电路产业链迎来国家政策大礼包，无疑在极大程度上提振整个产业链攻坚克难的士气，在整合行业发展高效协同的同时，有望加快实现国内芯片供给端高质高产的突破。

据悉，超华科技参股的芯迪半导体，专注为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业的半导体集成电路芯片及解决方案。通过与G.hn产业联盟HomeGridForum的共同努力，G.hn标准得到了全球数十家电信运营商的肯定。目前，芯迪半导体G.hn芯片性能已经达到国际领先水平，市场前景明亮可期。

值得一提的是，芯迪半导体属于国家集成电路产业投资基金的重点投资对象，可以充分享受国家在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、市场等方面的专属优惠政策，有利于快速实现经济效益的快速增长。此次国家大幅度减免半导体企业所得税的利好政策，将大幅提升芯迪半导体的利润，增强芯片从业人员的信心，助力企业实现腾飞式发展。

中信证券研报称，集成电路产业促进新政明确了获得认定的重点集成电路设计企业和软件企业自获利年度起，前五年免征所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税，而先前政策为两年免税期。同时，将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资。政策将利好集成电路整体板块，设备、材料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益。

PCB全产业链供应商，受益行业发展红利

2020年是具有划时代意义的一年，国家大力倡导新基建发展、突出强调国内大循环，半导体、5G、IDC以及新能源汽车等产业得到国家的大力支持，带动产业链上下游企业的蓬勃发展。在PCB全产业链深度布局的超华科技，将充分受益5G、IDC等高成长性行业持续放量带来的发展红利。

据悉，超华科技坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，铜箔事业群有梅州雁洋、惠州合正两个生产基地，2019年铜箔年产能12000吨，具备生产classⅢ、HTE、LP及8μm、6μm双光等电解铜箔的制造技术和6μm高精度、高抗拉锂电铜箔量产能力。作为国内少有的铜箔优质生产商，超华科技有望在资金、技术和生产规模上打造自身强大的品牌效应，抢占国内市场高地。

此外，超华科技表示，2020年，年产8000吨高精度二期铜箔项目即将投产，公司铜箔年产能将超过20000吨，覆铜板产能1200万张/年。同时，超华科技拟投资15亿元用于年产20000吨高精度超薄锂电铜箔建设项目，目前积极推进中，项目投产后公司将拥有40000吨铜箔产能。

此前，深耕电子行业多年的超华科技，当选为中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会副理事长单位，得到业内人士的高度认可。未来，超华科技将致力于引领电子行业的产业升级，推动电子行业健康有序发展，持续赋能国家新老基建高质量建设，为打通国内大循环贡献力量。