中科晶上发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”

2020年8月28日，中国科学院计算技术研究所与昆山市人民政府工业级5G产业互联网战略合作仪式暨工业级5G终端基带芯片产品发布会在昆山举行。中科院计算所、昆山市政府和中科晶上签署全面战略合作协议。中科晶上发布工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”，并举行了工业级5G技术联盟筹备组成立仪式和“工业级5G推动产业升级”圆桌论坛。

项目签约启动战略合作

昆山市委常委，昆山高新区党工委书记、管委会主任管凤良，中国工程院院士、中科院计算所所长孙凝晖，工业级5G技术联盟（筹）理事长、科技部战略规划司原副司长余健，中科院重大科技任务局副局长孙德刚先后致辞。昆山市副市长宋德强和计算所党委书记、副所长李锦涛共同签署院地合作协议，昆山市高新区管委会副主任孙剑波和北京中科晶上科技股份有限公司董事长石晶林签署工业级5G产业化项目合作协议。两个协议的签订标志着中科院计算所、昆山市政府和中科晶上在工业级5G产业互联网领域的全面战略合作正式开启，三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产，面向各领域提供定制化解决方案，促进信息通信产业集群在昆山落地发展，打造工业级5G产业互联网创新高地。

工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”亮相

石晶林董事长代表中科晶上发布了工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”。工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢，未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织。“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片，拥有工业级5G专用DSP核，具有大带宽、低时延、高可靠等特点，支持软件定义，可根据工业应用进行个性化定制，面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。

建立技术联盟加速产业互联网发展

为加快应用落地与产业发展，大会筹备建立工业级5G技术联盟，中国工程院院士倪光南介绍了联盟背景。联盟旨在以工业级5G技术为支撑、产业需求为导向，构建合作共赢、融合开放的协作平台，促进技术与产业深度融合，打造工业级5G产业互联网生态集群，助力产业互联网创新发展。中科晶上昆山分公司总经理马英矫以“聚合产业势能，引领产业发展”为主题介绍联盟筹备情况。各联盟单位代表共同参与了工业级5G技术联盟筹备组成立仪式。

圆桌论坛探讨工业级5G的价值

本次大会邀请了来自政府、垂直行业、科技企业、科研院所以及高校学府的知名专家、代表参与以“工业级5G推动产业升级”为主题的圆桌论坛环节，从产业链的不同维度共同探讨工业级5G的价值。

中国科学院重大科技任务局、中国科学院南京分院、中国科学院计算技术研究所、昆山市人民政府、北京中科晶上科技股份有限公司和联盟成员代表等单位嘉宾出席了本次大会。