超华科技：发力铜箔景气赛道，加快产能扩充步伐

12月14日晚间，超华科技（002288.SZ）发布《铜箔产业基地项目投资合作协议之补充协议》，对其项目公司股权架构及投融资安排进行调整，以期加快推动铜箔产业基地项目建设。据了解，今年初，超华科技与广西玉柴工业园共同签署了《铜箔产业基地项目投资合作协议》，双方拟在玉林共同建设“年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高频覆铜板”的新材料产业基地项目，项目预计总投资122.6亿元。项目计划分两期建设，其中，一期5万吨高精度铜箔项目中的2万吨预计将于2022年中投产。

迎新基建+新能源东风 铜箔崛起成为风口

作为覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要材料，铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔(用于覆铜板、印制电路板)和锂电铜箔(主要用于动力类锂电池、消费类锂电 池及储能用锂电池)。目前，全球铜箔下游市场需求增长动力主要来源于新能源汽车动力电池、5G、IDC、消费电子、储能等领域。从5G领域来看，工信部等十部门印发的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》中明确提出到2023年我国5G个人用户普及率超过40%，用户数超过5.6亿，5G网络接入流量占比超50%，实现重点领域5G应用深度和广度双突破；从新能源汽车领域来看，根据中国汽车工业协会统计，2021年上半年，新能源汽车产销量分别为121.5万辆和120.6万辆，同比均增长2倍，预计2021年新能源汽车销量有望超过250万辆；从储能领域来看，据彭博新能源中性预测，2050年全球储能累计装机或将达到1676GW/5827GWh，未来三十年间全球投资额预计达6620 亿美元。

在下游市场需求高涨的背景下，铜箔的需求前景广阔。据高工产研锂电研究所(GGII)调研统计，2020年中国锂电铜箔出货量达14.6万吨，同比增长17.8%，预计2021年全球锂电铜箔需求量为38万吨，同比增加52%。其中动力电池铜箔需求24万吨，同比增加75%；到2025年，全球锂电铜箔总需求量将达109万吨。由此可见，未来5年锂电铜箔需求将有3倍的成长空间。另一方面，从电子电路铜箔需求来看，伊维经济研究院发布的《中国铜箔行业发展白皮书（2020年）》显示，电子电路铜箔的需求量将受益于IDC和5G的建设加快，PCB产值的增长也会带动电子电路铜箔的需求量保持稳步的增长，预计2025年全球电子电路铜箔需求量将达到50.7万吨。对此，业内人士认为，铜箔产业链相关的上市公司将极大受益。

加码铜箔产业布局 产能扩充再提速

资料显示，超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司近年来坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印 制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

随着下游 5G、新能源汽车、IDC、储能、消费电子等领域迎来发展的黄金时期，铜箔行业的发展前景广阔。为抢抓下游应用领域高速增长机遇，超华科技积极布局铜箔产业，加快产能扩能步伐。目前，公司铜箔产能达2万吨/年，位居国内前列。

值得注意的是，随着此次补充协议的签订，超华科技与广西玉柴工业园共同建设的“年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高频覆铜板”的新材料产业基地项目将会加速落地，助力公司快速提升铜箔产能，完善产品结构，提升市场份额，增强综合竞争力，紧抓行业机遇实现高质量发展。