芯享科技获数亿元A+轮融资，致力于半导体工厂CIM工业软件国产化

近日，半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布完成数亿元A+轮融资，由渤海产业投资基金领投，国联新创、中南创投、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。

计算机集成制造系统CIM是半导体制造的生命级系统，由生产执行系统MES、装备控制平台EAP、良率分析控制系统YMS、FAB实时调度排产系统RTS等数十种软件系统组成，拥有很高的准入门槛。过去数十年间一直由国际公司所垄断，近两年随着国产替代呼声渐高，中国厂商进入舞台中央。

从资本面来看，国产半导体CIM行业在过去两年内资本化迅速。其中，芯享科技在FA山云资本和华芯资本协助下，一年内连续完成两轮数亿元规模融资，为加快半导体CIM国产化步伐贡献了一份力量。

而在市场层面，过去两年，国产替代已经成为政府、市场以及公众的共识，蔓延到整个半导体生态链和产业链。作为半导体工厂生命级软件，CIM市场长期被欧美、日韩企业占据主流，国产化需求迫切。

在政策面上，2021年底国家发布了《“十四五”智能制造发展规划》，其中提出，到2025年智能制造装备和工业软件市场满足率分别超过70%和50%。这为芯享科技等致力于打造国产半导体CIM系统的厂商提供了明确的发展指向和支持。

“机遇与挑战并存。”芯享科技总经理沈聪聪表示，芯享科技专注于半导体行业的智能自动化工厂生产系统服务，打造完全自主知识产权的生产管理、控制软件系统集群。

目前，芯享科技已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根据客户的整体需求，构建从软件、硬件到现场实施的定制化CIM解决方案。尤其是在8/12寸晶圆厂CIM解决方案上，芯享科技实现了国产化，是国内少数可以为8/12寸晶圆制造工厂提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。

据悉，芯享科技已经为合肥、武汉、杭州等地十数座12寸晶圆工厂提供自动化生产所需的CIM解决方案。同时，在封测领域，芯享的客户也覆盖了行业Top10企业的三分之一。

广泛的市场认可源于芯享科技强悍的技术研发能力。在晶圆领域，芯享科技的优势主要是三方面，以MES、EAP为代表的核心大系统，产品已应用于多座12寸晶圆厂；SPC、FDC等Data类产品的技术领先，以及RCM产品占据市场超过80%份额的优势。

在半导体封测领域，芯享科技在坐标参数比对PPC、Strip Map等数个技术方向实现了国产化替代，达到了世界先进水平。PPC通过追踪或过程数据规格管理，对生产过程进行实时验证并对设备及Lot进行控制，防止事故发生，可有效提升良率和换线效率。在全球范围内，目前只有三家公司掌握了该技术，而芯享科技正是其中唯一一家亚洲企业。

能够在技术上保持一定的领先地位，与芯享科技自身的人才队伍和培养模式息息相关。公司现在员工近300人，有来自韩国、德国、中国台湾等地的数十名技术专家，核心技术团队的行业经验平均在25年以上，技术人员占比超过80%。

在人才规划上，除持续引进全球行业高端人才，芯享科技在公司内外部建立了完善的人才培养机制——在外部积极推进校企合作的人才战略，与多所高校合作进行课程讲授、定向实习、共同研发等，实行初级人才引进与协同培养；内部则成立资深专家团队，制定并实施科学化、体系化的进阶培训体系。沈聪聪强调：“高科技行业的竞争本质上是人才的竞争，芯享科技致力于打造国产CIM解决方案的同时，也为整个行业培养专业的中坚力量。”

本轮资金将被用于三大方向，包括技术产品研发力度的加强，人才团队的优化和资源储备，以及深耕前道晶圆和先进封装市场。

沈聪聪认为，芯享科技的核心优势除了产品技术的领先，还包括领先的市场策略和成熟的项目策略。“与国内国际同行以MES、EAP产品为核心的产品矩阵策略不同，芯享科技遵奉以客户数据价值为核心的产业集群竞争策略。”同时，“芯享也是行业内唯一长期坚持研发团队与项目团队分开管理的企业，摒弃在项目上按需碎片式迭代技术的方式，对于研发永远超前投入，保障客户的项目以效率、效益最大化运行。”

针对更长期的发展规划，芯享科技将以半导体工厂数据为核心，进一步探索和拓展生产链上下游的生态。目前，以芯享科技为中心，已经建立了为更好连接半导体设备商的子公司上海芯超半导体科技有限公司，为工厂信息数据安全护航的深圳芯安信息安全科技有限公司以及为自动化装备服务的合肥芯翊信息科技有限公司三大全资子公司。

“当下主流的半导体CIM架构已数十年没有大的变化，芯享科技认为未来的10年会是变革的十年，单机自动化为基础的集成自动化CIM体系将会受到单机智能为基础的“边缘+中心”的趋势所挑战，其中装备的智能化能力会是关键，而芯享、芯超、芯安、芯翊致力于成为这个趋势的国产化领航者。”