劲拓股份2021年营收同比增长11.92%，半导体业务拓展成效显著

4月22日晚间,电子热工设备龙头劲拓股份(300400.SZ)发布《2021年年度报告》,公告显示,2021年度,公司实现营业总收入98,917.84万元,较上年同期增长11.92%。其中,公司电子热工设备实现销售收入70,872.50万元,较上年同期增长31.69%;检测设备实现销售收入9,417.03万元,较上年同期增长21.73%。

值得一提的是,公司半导体设备业务取得明显进展。目前,公司向10数家半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片制造厂商供货,进入多家客户供应体系,为公司进一步扩大市场规模打下了良好的客户和市场基础。

电子热工设备龙头地位稳固,核心竞争优势凸显

目前,劲拓股份电子热工设备的市场份额、技术实力、产品质量和品牌知名度,一直走在国内前列。凭借在电子热工设备领域积累的技术实力、客户资源和人才队伍,公司已将产品扩展到检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体专用设备领域,多款产品技术突破,实现国产替代,成功获得客户认可,具备扩展产品应用领域、开拓新的市场空间的技术基础和生产经验。

据悉,电子热工设备、检测设备和自动化设备主要服务于下游电子制造企业的PCBA生产制程。随着下游5G通讯、消费电子、可穿戴设备和新能源汽车等领域的迅速发展,PCB产品呈现高阶化趋势,高技术含量的PCB产品市场份额提升。

劲拓股份长期深耕电子热工设备,并持续开展技术创新,取得了明显的先发优势。无论是从产品实力还是客户资源,公司均处于明显的领先地位。与此同时,公司积极拓展半导体设备业务,打开新的成长空间,为公司未来业绩持续增长打下扎实基础。

半导体业务释放潜力,品类拓展释放新增长空间

据IC insights预计,2022年全球半导体行业资本支出将大增24%,达到1904亿美元的历史新高。SEMI预计,2022年全球前端晶圆厂设备支出1070亿美元增长18%,连续第三年增长。下游资本支出保持增长,这对于劲拓股份布局半导体设备提供驱动力。

此外,国内半导体产业发展迅速,目前中国大陆已成为最大的半导体设备市场,而国产半导体设备自给率仍然偏低,这也为国内厂商提供了巨大的增长机遇。值得注意的是,劲拓股份依托自身电子热工方面的技术积累和成熟经验,延伸到半导体热工领域同样具备明显的优势。

东吴证券研究认为,中长期来看,国产替代逻辑将延续,随着各环节龙头陆续突破,将持续打开行业成长空间。整体来看,国产半导体设备仍处于起步阶段。据MIR数据,2020年中国大陆晶圆设备国产化率仅7.4%,大部分环节不足10%,国产替代空间较大。经过多年技术积累,各环节龙头正在持续突破,不断打开成长空间。

公司曾表示,有鉴于芯片设备行业的高景气度,公司目前正利用长期深耕装备制造领域的技术积累着力向半导体设备前端和封测后端领域开拓业务。据SEMI 预测,2021 及 2022 年全球半导体设备市场规模将达 953/1013 亿美元,封装及测试设备市场规模预计将达到 135.9/144.2 亿美元,同比增长 38%/6%。

劲拓股份年报显示,公司半导体业务已实现关键技术突破:(1)将自身产品技术积累扩展至半导体专用设备领域,研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备,已向多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货。截至本报告披露日,部分设备已顺利通过多家客户验收及复购;(2)引入成熟的研发团队,结合自身较强的生产制造能力,成功在半导体硅片制造设备领域实现技术突破。

值得注意的是,劲拓股份以客户需求为导向,不断拓展业务边界,通过技术创新增厚成长潜力,受益于客户需求增长以及自身产品优势,未来业绩增长空间将会加速打开。