科敏传感器完成数千万元A轮融资，希扬资本领投

近日，深圳市科敏传感器有限公司（以下简称“科敏传感器”）获得由希扬资本领投的数千万元A轮融资。科敏传感器创始人孔维亭表示，融资将主要用于产线扩张、产品研发以及业务拓展。

科敏传感器成立于2007年，总部位于深圳，拥有深圳、杭州、山东三大生产基地，是NTC热敏电阻及温度传感器的领先供应商。公司具备从材料、芯片制造到传感器封装的垂直一体化能力，产品广泛应用于家电、UPS、电动汽车和锂电池管理、储能等领域。

对于家电行业，是公司成立后就一直耕耘的方向，目前已是国内小家电行业的头部供应商，客户覆盖美的、苏泊尔、九阳、飞利浦、松下、老板、方太、格兰仕、奔腾、北鼎等主流厂商。

创始人孔维亭具备前瞻的战略眼光和对行业未来发展趋势的高度敏感性，在2013年就率先带领团队入局电动汽车和锂电池、储能温度传感器领域，围绕车规级、高精度、高可靠、高低温产品进行了大量研发投入，实现多项里程碑式的突破。

作为市场中少有的具备NTC芯片研发与生产能力的参与者，公司耗时4年最终于2021年成功研发出耐高温金电极芯片和传感器，打破了世界范围内该芯片由日本技术垄断的局面，经多次可靠性试验后达到了国际同等可靠水平，并通过AECQ200的汽车级被动元件国际认证。

对于高温金电极芯片的性能优势及发展前景，创始人孔维亭表示：国内普遍采用银电极NTC芯片和端银贴片NTC芯片制成的传感器，在锂电池BMS使用过程中容易因银迁移导致传感器失效、误报高温等异常现象，造成电池包返修率高、成本极高，也增加了电池包使用安全风险。而采用高温金电极芯片则可以解决该问题，但目前这类高温高端高精度NTC芯片主要依赖进口。

此外，科敏传感器还在加大金电极NTC芯片的自动封装、CCD自动检测、自动测试的投入，基本实现金电极NTC芯片全流程自动化的生产及测试，保证芯片的一致性、稳定性。

同时，在后道传感器生产环节，在芯片自动化焊接、激光补焊、CCD检验、包封、灌注、测试等核心工序也已全面实现自动化，建立了国内第一条自动化车规级温度传感器生产线，并已投入比亚迪和福特温度传感器产品的生产。

希扬资本董事总经理甄灿明表示：“供给端，受益于芯片自主可控和供应链本土化趋势，国内本土公司的竞争优势更强；需求端，受益于家电等传统行业的稳定增长、以及电动汽车和锂电池管理等新兴行业的高速增长，公司面临非常好的发展机会和广阔的市场空间。同时，技术上，公司具备从材料、芯片制造到传感器封装的垂直一体化能力和核心技术，综合技术门槛高。最后，对于电动汽车和锂电池管理方向，客户一般要求产品寿命超过10 年、产品零缺陷、产品一致性要求高，行业进入门槛高、客户导入周期长，公司在该领域已经建立明显的先发优势。相信随着电动汽车的高速发展以及公司产能的不断释放，公司未来几年必将迎来超高速的增长。”