第三代半导体至信微碳化硅项目获太和资本等数千万天使投资

近日，太和资本联合时代伯乐、金鼎资本、红碳科技对深圳至信微电子进行数千万天使轮战略投资。本轮投资是至信微电子获得的首轮资金加持，由德太资本担任本轮融资顾问，所融资金将全部用于SiC（碳化硅）MOS产品的研发及投产、市场开拓和人才引进。

至信微电子由功率半导体及SiC MOS设计专家张爱忠先生创立。张爱忠先生是中国人民大学MBA、东南大学工程硕士，从事半导体行业近30年，曾担任央企副总经理，主持产品设计、产品规划、应用，市场销售业务，拥有国家专利和多次获得各种技术成果奖。至信微电子创始人团队对来自意法半导体、台积电等国际一流半导体企业市场、技术和管理能力优异。至信微电子上一季流片产品经测试已接近Cree第三代水平在国内处于领先地位，且已具备量产条件，其主力产品主要应用于新能源汽车的电驱、DC/DC、OBC及光伏、充电桩等领域。截至目前，已获国内新能源汽车制造龙头的汽车OBC系统试产订单，前景可期。

至信微创始人张爱忠表示，碳化硅市场规模将在2025年，可能达到30亿美元的市场规模，年复合增长率将近超过30%。由于2020年及2021年电动新能源车的超速发展，各大车厂加速了碳化硅800V平台的研发及投入，碳化硅的市场规模和增速已经远超预期。我国作为新能源车及光伏的主产地，将是全球碳化硅最大的市场。

太和资本投资合伙人蓝飞腾 非常看好这个赛道和团队，对于目前市面上的电功率类型与碳化硅相关的技术可以为汽车制造商节省高达750美元/台的电池成本。比如特斯拉就是第一个将碳化硅芯片推向市场的公司。新能源汽车厂商加速导入的刺激，致使SiC功率元件用量激增。我国的碳化硅技术水平落后国外3~4年。至信微的流片测试结果表明，其与Cree第三代产品的代际差异已缩小至半代，项目后劲凌厉，前景可期。

太和资本创始人杨俊智表示，电控是电动车的大脑，随着第三代半导体材料的发展，新能源车电控系统的未来不再仅局限于IGBT芯片（硅基），与其在IGBT赛道上苦苦追赶，独辟蹊径，弯道超车，也许是更好的选择。在电池能量密度提升有限的前提下，减小功率损耗，提高电动车续航里程，成了电控系统新的使命，而在第三代半导体材料碳化硅的加持下，碳化硅MOS功率模块以更低的损耗，更小的体积，更方便集成的特性，成为了头部新能源车厂商高端车型的新选择（特斯拉和比亚迪等）。相对于国内电池行业龙头地位不可撼动，电控行业的发展相对还比较落后，随着电动车渗透率的增长，未来电控行业必将进入高速发展阶段，诞生行业龙头只是时间问题。

太和资本坚定看好未来电控行业，也坚定看好其中价值量最大的功率半导体产业诞生出优秀的公司。