昆高新芯完成近2亿元A轮融资

近日，自主可控模数集成芯片设计商昆高新芯微电子（江苏）有限公司完成近2亿元A轮融资，本轮投资方有昆高新创投、尚颀资本、北汽产投、深创投、俱成资本、普华资本、云锋基金、交银国际、三花弘道、鼎心资本、国舜投资、中信建投资本等。本轮融资主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。

昆山高新创业投资有限公司于2019年8月通过参股80%的科创基金间接投资昆高新芯项目1500万元，支持该项目在高新区落地发展。本轮融资，追加直接投资1000万元。

TSN交换芯片是在在Switch基础上，实现信息交换的同时，包含了时钟同步、数据调度与网络配置三个方面的关键标准，是一种能够保证低丢包率、低延时，以及资源预留的“确定”的网络。

「昆高新芯」是目前国内较早实现TSN交换芯片流片成功的企业，现TSN芯片测试已完成，即将进入量产阶段。TSN技术基于以太网提供了一套数据链路层的协议标准，解决了网络通讯中数据传输及获取的可靠性和确定性的问题。

「昆高新芯」研发的千兆PHY以及网关芯片产品已经完成设计，预计今年Q4完成流片。除此之外，「昆高新芯」拥有丰富的产品线，除单独销售芯片产品，亦可基于自有的TSN交换、PHY和网关芯片提供整体解决方案，大大降低了下游客户的开发成本和推广难度，更受客户青睐。

目前，「昆高新芯」已与多个车厂、工业互联网厂商、电网以及轨道交通等客户建立了合作关系。

昆高新芯微电子（江苏）有限公司成立于2019年，是一家主要从事PHY（物理层）芯片、TSN（时间敏感网络）交换芯片和网关芯片设计研发及产业化，具有自主可控、自主知识产权的科技型企业，是国内唯一能够提供千兆以太网PHY、TSN交换网关芯片企业。产品主要应用于工业互联网、车载、智能电网、轨道交通、航空航天等领域。目前共承担国家省部级科研项目6个。