朗迅科技完成C轮数亿元融资，持续深耕芯领域

日前，朗迅科技完成C轮数亿元融资，本轮融资由毅达资本领投，宁波工投旗下和丰创投、广发乾和、赛智伯乐、自贸区基金、浙商创投、瑞芯通宁跟投。

朗迅科技于2010年5月成立，具备完整的微电子设计及应用系统开发环境，建有产业级IC测试中心、省市级高新企业研发中心和省市两级院士工作站，以一体两翼战略发展模式，全面布局IC产业与IC教育生态。

立足产业，深耕“芯”领域

朗迅科技致力于打造一流的国产化测试基地，为国内顶尖行业客户提供先进的集成电路测试方案开发、晶圆测试服务（CP测试）、芯片测试服务（FT测试、BI测试、SLT测试）以及配套服务，自主开发的MES、RTM、EAP、RMS、QMS、DCC等生产配套自动化系统，均达行业顶尖水准。

产教融合，布局“芯”生态

朗迅科技建有国家级集成电路测试公共服务中心和全国现代化集成电路产业示范学院，已与全国600余所院校建立合作，实现研发成果转化落地与项目孵化，构建现代化集成电路产业人才培养生态体系。

乘风借力，抢抓“芯”机遇

集成电路产业是信息产业的核心，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，我国集成电路产业迎来快速成长的新阶段。作为集成电路产教融合领军型企业，朗迅科技将积极跟随国家发展战略和社会进步趋势的指引，乘势而上，不断强化研产能力，赋能产业的升级与发展。

本次融资是投资机构对朗迅科技建设成果和发展前景的充分认可与支持，朗迅科技将持续聚焦产业发展，不断把企业做精做优、做大做强，奋力抢抓IC产业“芯”赛道，全力拓展校企育才“芯”场景，以产育才，以才兴产，努力开拓朗迅科技“芯”版图，为国家集成电路产业发展再添朗迅力量。