摘要:近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,分别由韦豪创芯、瑞声科技领投,老股东高榕资本持续加码。
近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,分别由韦豪创芯、瑞声科技领投,老股东高榕资本持续加码。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容,并为即将到来的小规模量产做准备。高榕资本曾于2021年领投镭昱Pre-A轮融资。
借助本轮韦豪创芯和瑞声科技的战略投资及产业资源,镭昱表示未来三方将协力发挥产业协同优势,为全球市场提供不同于以往的Micro-LED解决方案,助力AR产品进入全新维度。
领先全彩Micro-LED显示技术及解决方案
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