光通信芯片设计公司「玏芯科技」宣布完成两轮共数亿元融资

德联资本董事总经理方宏表示：“德联资本自2017年开始重点围绕半导体行业进行布局，一直坚持产业链层层向上带动的驱动逻辑，对芯片设计公司的布局始终强调必须具备高端芯片的国产化替代能力，而不仅仅是低端的价格战。玏芯的核心团队来自全球头部系统大厂，站在很高的平台，积累了丰富的高端光模块电芯片开发经验。在此基础上，抱着满腔的创业热情，始终冲在高速电芯片国产化替代以及下一代产品持续创新的最前沿，公司成立仅两年时间，核心产品已在全球头部的光模块企业开始量产导入，速度惊人。看到公司后续的矩阵化产品布局，以及团队扩充计划，特别是团队身上迸发出的勇往直前的冲劲，我们非常有信心公司会快速成长为国内该领域的佼佼者。”