微崇半导体连续完成两轮数千万融资

微崇半导体完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资；Pre-A++轮融资由临芯投资领投，老股东云启资本继续跟投。融资资金计划用于研发投入、推进第一代产品量产，以及团队扩充和建设。

随着半导体制造工艺遵循摩尔定律走向极限，越来越多的新工艺、新方法推进半导体工艺技术不断创新，这也对晶圆检测的技术手段提出了新的要求。传统的前道检测技术以晶圆表面和物理特性检测为主，且大多数检测设备聚焦传统光学检测；微崇半导体具备非接触、无损、在线、快速等全面特点的新型光学检测技术，革新晶圆晶格缺陷检测与定位能力，推动半导体制程工艺的持续演进。

微崇半导体成立于2021年，总部位于上海，由领先的海归半导体技术团队发起，与国内资深科学家和工程师共同创立，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。立足于前沿创新的晶圆检测技术，微崇半导体可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在研发、爬坡、量产各个阶段为客户带来巨大价值，也为半导体前道检测产业的巨大革新提供了新的动力。 

截至目前，微崇半导体在成立仅一年多的时间内，连续完成了多轮融资，引入了多家顶级产业资本，对公司产业价值和技术能力的认可共识正在资本市场加速形成。

Pre-A+轮股东中芯聚源总裁孙玉望表示，中芯聚源长期专注于对半导体产业链各环节的优质企业的投资与赋能。微崇是中芯聚源投资的第一个“新设备”类项目，其技术创新性以及团队对客户需求的理解深度给我们留下了深刻的印象。微崇的成长十分迅速，成立仅一年多，设备的缺陷检测能力即已获得多家半导体制造厂商的初步认可。我们将持续支持微崇的研发和创新，助力中国半导体的发展！

Pre-A++轮领投方临芯投资高级合伙人熊伟表示，作为专注于半导体的产业投资平台，临芯在半导体设备产业链有非常完整的布局；其中，微崇是临芯在半导体检测设备上的重要落子。随着当下半导体器件关键尺寸越来越低、工艺日益复杂，检测设备变得越发重要，尤其是最为特殊的内部缺陷检测，现有的检测设备和手段非常不完美，一直困扰着技术人员。微崇半导体的技术路径非常新颖，有望完美的解决现有相关问题。与现在大部分的国产检测设备公司要做国产替代不同，微崇是一个非常年轻的团队和崭新的刚要进入商业化的技术路径，要做的是全世界都还没有的检测机台，未来非常有望成为全世界缺陷检测领域的龙头。我们坚定看好微崇持续发展。

Pre-A轮领投方，持续加码微崇的云启资本执行董事郑瑞庭认为，云启长期看好并支持国内企业引领半导体领域技术变革趋势，微崇团队具备稀缺经验并敢于寻求下一代晶圆检测技术的突破，在接触微崇一年的时间中，团队的成长、迭代的速度和快速导入客户的能力给我们留下了深刻的印象，期待微崇后续创造更多成绩！

谈及本轮融资及未来的发展规划，微崇半导体创始人、董事长兼CEO黄崇基表示，在现在这个动荡的资本环境下，微崇融资的顺利完成离不开各位新老股东的支持与认可，有了股东机构的加入和帮助，微崇的发展也将开启新的征程。未来，微崇半导体将继续以客户需求为导向，加深工艺积累、更新技术路径，坚持不懈地与客户和生态伙伴们协同创新发展，为推动中国半导体发展持续不懈的努力。