「金竟科技」完成A+轮融资

12月19日，精密仪器研发制造商北京金竟科技有限责任公司（以下简称“金竟科技”）宣布完成A+轮融资。这也是金竟科技今年完成的第二轮次融资，两轮融资额累计过亿元。本轮融资由光速中国领投，鼎晖投资、达晨财智、泰煜投资、北京市中关村科学城海淀金隅科创基金跟投，老股东广东协同创新基金公司追投。本轮融资完成后，金竟科技将启用全新研发办公场地，步入发展的快车道。