摘要:12月19日,精密仪器研发制造商北京金竟科技有限责任公司(以下简称“金竟科技”)宣布完成A+轮融资。
12月19日,精密仪器研发制造商北京金竟科技有限责任公司(以下简称“金竟科技”)宣布完成A+轮融资。这也是金竟科技今年完成的第二轮次融资,两轮融资额累计过亿元。本轮融资由光速中国领投,鼎晖投资、达晨财智、泰煜投资、北京市中关村科学城海淀金隅科创基金跟投,老股东广东协同创新基金公司追投。本轮融资完成后,金竟科技将启用全新研发办公场地,步入发展的快车道。
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