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芯迈微半导体完成Pre-A+轮融资

2023-03-27 15:51:18   来源:芯迈微半导体  作者: 

摘要:近日,通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资,由创世伙伴CCV领投,老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。

近日,通信芯片公司芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资,由创世伙伴CCV领投,老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。在过去一年内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资,本轮融资完成后机构股东阵容包括:华登国际,星睿资本,君联资本,君科丹木,华山资本,创世伙伴CCV等。据悉,本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。


芯迈微半导体(CMIND-SEMI)成立于2021年,公司总部位于珠海横琴,在中国上海、杭州、西安、深圳及海外等地设有产品研发中心。团队来自国内和国际顶尖通信公司,核心人员均具有15年以上蜂窝通信芯片研发和产品经验。

公司专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案,致力于成为全球智联通信芯片新领导者。公司产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手机(Smartphone)市场,促进社会数字化、智能化转型升级,助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会。


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