朗力半导体有限公司完成A轮融资

朗力快讯

近日，深圳市朗力半导体有限公司完成A轮融资，由越秀产业基金、祥峰投资联合领投，老股东南京创新投、云晖资本、海芯清微持续加持。

| 关于朗力半导体

深圳市朗力半导体有限公司于2021年3月成立，总部位于深圳市香港中文大学深圳研究院，公司聚焦WIFI等高性能芯片设计，团队具有丰富的芯片开发及市场拓展经验。

2021年公司曾获天使轮融资，由祥峰投资领投，红点创投、云晖资本、盛宇投资、海芯清微跟投。

2022年公司获Pre-A轮融资，由产业资本和知名机构联合投资，包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚资本、海尔海创汇基金、金浦新潮及微网力合，老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。