猎奇智能完成数千万元融资

近日，毅达资本完成对苏州猎奇智能设备有限公司（简称“猎奇智能”）数千万元投资。

猎奇智能2012年成立于苏州，是一家专注于光学、半导体、激光雷达、封装测试设备的生产研发企业，公司工厂分别位于苏州昆山国家高新区、武汉蔡甸中德产业园两地。成立十余年来，猎奇智能与国内外主流的光模块、光器件、光芯片领域龙头企业均已展开深度的合作，成为了光通信市场上高端智能装备的佼佼者。

目前，猎奇智能打造了四大产品系列，分别为高精度共晶贴片机、高速点胶贴片机、芯片老化/测试机、高精度耦合封装机，广泛应用于光学、半导体封装测试、激光雷达、射频微波器件封装、功率器件封装等。

在光通信领域，猎奇智能从光模块的工艺研究出发，陆续开辟芯片测试、共晶焊接、芯片级老化测试，光器件多芯片贴装设备、空间光多件式耦合设备等，可覆盖光芯片整条模块产线核心设备以及光芯片后端封测设备，技术实力和创新能力获得国内外客户一致好评。

在半导体领域，猎奇智能将半导体固晶机作为公司重点发展方向，从光芯片贴装领域切入，逐步拓展至大功率激光、微波射频、功率IC、硅基IC等，尤其是在微波射频和SiC IGBT固晶领域，成功打破了国外垄断并实现批量供货，为下游客户解决卡脖子难题。

猎奇智能董事长罗超表示，受技术门槛限制，国内功率半导体封装、先进封装企业长期只能选择荷兰、美国等海外企业的进口设备，高端封装设备国产替代需求强烈。公司目前研发的贴装设备能满足现有功率器件封装企业绝大部分封装技术的需求。在技术迭代和政策刺激的作用下，中国高端装备制造的发展意识进一步增强，新增市场和存量替换的空间广阔，这对于拥有国内领先的功率器件封装、测试设备开发技术的猎奇智能来说，也将迎来庞大的市场机遇。

毅达资本项目组表示，光通讯、半导体行业设备自动化国产化趋势明确，企业面临良好的市场机遇，猎奇智能不仅深耕光通信领域，在微波射频、SiC IGBT、硅基IC等领域也具备技术实力，伴随着客户验证逐步导入，公司的成长性将进一步打开。本轮投资完成后，毅达资本将协同生态圈资源，在公司治理、客户拓展、产能扩充等方面为猎奇智能提供全方位的支持，助力企业加速发展。