摘要:据诺视科技介绍,该技术采用晶圆级堆叠(WLVSP)技术方案,在完成AlGaInP红光微显示芯片制备后,继续堆叠InGaN晶圆材料,可实现单个驱动背板上的像素垂直堆叠。
诺视科技RGB三原色微显示芯片,来源诺视科技
诺视科技8英寸及4英寸Micro-LED微显示晶圆,来源诺视科技
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