甬强科技完成B轮融资

甬强科技是我国高频高速覆铜板研发生产领域的先行者，以成为高端集成电路互连材料的领军企业为愿景，凭借国际一流的覆铜板生产技术水平，自主研发具有国际领先水平的低损耗和超低损耗高速/高频集成电路板材料，应用于5G/6G通信、AI、数据中心、车联网等新基建相关领域，致力于提供高质量的信息传输“通道”，打破国外对高端覆铜板产品的垄断。

投资合伙人张超认为：甬强科技核心团队来自于英特尔、华为等国际领先企业，技术底蕴深厚，工艺管理经验丰富。公司是业内首家高端板料产品导入浪潮、曙光、新华三等全线国内头部服务器厂商的企业。我们期待公司早日打破国外厂商对高端互连材料的垄断，代表中国走向国际市场。