「陛通半导体」完成近5亿元新一轮融资

近日，【陛通半导体】完成新一轮融资，本轮融资获得了上海科创集团、金浦创新、浙江发展资产、君桐资本、励石创投等的投资，金额达数亿元。

陛通半导体成立于2008年，是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备的高技术创新企业。公司始终强调持续创新的产品研发能力以及与客户的紧密合作，至今已经拥有73项授权发明专利，共计165项其他原创专利，包括国际专利。

目前公司自研的12吋PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD、Thermal ALD产品已经陆续进入国内各种类型、各种规模晶圆厂并成为主力设备。同时，6-8吋磁控溅射PVD的高产能厚铝工艺、背金工艺、热铝填孔槽工艺被大量应用于国内化合物半导体SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。

励石创投创始合伙人赵萌表示：“集成电路制造工艺繁多复杂，其中光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体制造三大核心工艺。薄膜沉积工艺/设备壁垒高是行业内众所周知的，首先，薄膜沉积本身工艺就相对复杂，其次在不同的模块中的性能要求都有些许不同，所以需要研究不同的工艺来满足不同薄膜性能的要求。当下严格的热预算要求更低温的生长工艺趋势下，薄膜性能的不断提升也要求设备具备更好的集成度。励石创投长期深耕半导体全产业链，对于陛通的投资是我们重要的战略布局。未来，我们将携手更多半导体领域公司不断突破“卡脖子”环节，实现公司个体与国家整体的飞跃式进步。”