华辰芯光完成超亿元A1轮融资

近日，激光雷达芯片提供商无锡市华辰芯光半导体科技有限公司（以下简称“华辰芯光”）完成超亿元A1轮融资。本轮融资由合创资本领投，赛智伯乐、富春资本等机构跟投，融资资金将主要用于芯片产能扩建。

「华辰芯光」累计获得了同创伟业、普华资本、朗玛峰创投、合创资本等知名机构的投资。2022 年 9月，公司完成了Pre-A轮融资，由朗玛峰创投独家投资。

「华辰芯光」成立于 2021 年 9 月，致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造，聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。

光芯片行业的的难点在于芯片的生产制造，制造能力水平的高低取决于外延和FAB关键工艺的掌握。「华辰芯光」掌握有多项独有的技术，如高可靠、高亮度、能量型半导体激光芯片腔面关键处理工艺-WXP技术，SGDBR型可调窄线宽半导体激光芯片制造技术、和低成本6寸GaAs和4寸InP 混合无接触FAB制造技术等，可以快速为国内外的高端光模块客户提供大产能、低成本、高品质的光产品解决方案。

「华辰芯光」拥有一个研制激光芯片全流程成建制海外归国专家创业团队，汇聚了GaAs 和 InP领域内全球一流的激光芯片设计、外延生长、Fab 工艺、封测、市场开发及可靠性研发专家，掌握国际最领先的6吋GaAs和4吋InP激光芯片设计和工艺技术，并且具有丰富量产经验。公司采用IDM模式生产芯片 ，自建了芯片设计平台、材料生长平台、器件前端工艺平台、器件后端工艺平台、可效性与机理分析平台、封装测试平台等激光芯片全流程研发和制造功能模块，并且每个功能模块「华辰芯光」都掌握有大量的know-how核心技术。

在激光雷达领域，「华辰芯光」已量产了面向卫星通信、汽车无人驾驶等ToF1550 nm激光雷达产品用的高可靠的泵浦激光芯片，「华辰芯光」每年可以为国内外提供超过1000万颗激光雷达用光芯片。